[發明專利]用于傳送襯底進行鍵合的裝置有效
| 申請號: | 201110453629.8 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102593030A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 吳敏聰;林永輝;古中威 | 申請(專利權)人: | 先進自動器材有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶;周春發 |
| 地址: | 中國香港新界葵涌工*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳送 襯底 進行 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于傳送襯底的裝置,特別是涉及一種用于傳送襯底進行鍵合應用的裝置。
背景技術
在使用于半導體封裝件的裝配的導線或晶粒鍵合機中,用于安裝電子器件的襯底沿著襯底傳送裝置的傳送機構(conveyor)被傳送和定位以進行圖案識別、襯底定位和襯底上的導線或晶粒鍵合。傳送襯底的一種傳統方法是通過沿著引導軌道使用若干個定位器支撐襯底的方式。如圖1A至1C所示,襯底傳送裝置100應用了傳統的移動流程,其在兩個定位設備之間傳送襯底102。輸入定位器106和輸出定位器108沿著引導軌道104定位對齊以直線地轉送襯底102。襯底102從輸入定位器106被轉送到輸出定位器108,大體上中途通過引導軌道104的輸入端和輸出端。
圖1A所示為沿著引導軌道104設置在鍵合位置處的窗口夾具110。輸入定位器106和窗口夾具110均緊靠于引導軌道104,以抵靠于已裝載于引導軌道104的輸入端的襯底102夾持固定。輸出定位器108沿著引導軌道104的下游設置,并在待命位置保持開啟狀態以接收襯底102。當襯底102被固定在窗口夾具110時,晶粒鍵合在晶粒鍵合位置處得以完成。在襯底102已經被進一步定位和到達輸出定位器108之后,輸出定位器108夾持在襯底102上,如圖1B所示。與此同時,輸入定位器106打開以釋放現在由窗口夾具110和輸出定位器108支撐的襯底102。在輸入定位器106打開并待命來接收另一個襯底102以沿著引導軌道104定位的同時,輸出定位器108繼續朝向引導軌道104的端部定位襯底102,以卸載鍵合后的襯底102,如圖1C所示。
這種傳統的定位裝置要求輸入定位器106、輸出定位器108和窗口夾具110的開啟和閉合。時間被浪費在這些附加的動作上,影響了加工產能。而且,從輸入定位器106轉送襯底102至輸出定位器108可能會給襯底102引入位置偏差,因為如上所述,該轉送要求每個輸入定位器106和輸出定位器108開啟和閉合以釋放或夾持固定襯底102。因此,在每次轉送之后,襯底102重新調整以修正任意被引入的位置偏差是必要的。在沿著引導軌道104的晶粒鍵合位置處,通過預檢查完成的放置補償同樣也是需要的。
一種應用多個定位器以傳送襯底的現有組件描述于公開號為2006-156444、發明名稱為“工件的組裝設備和傳送設備/方法”的日本專利中。該組件使用兩個拾取和放置傳送臂用于在工作站之間傳送襯底。由于需要在定位器之間傳送襯底,因此,這種組件遇到了上述的難題和缺陷。所以,開發一種用于高效地傳送襯底的襯底傳送裝置是令人期望的,其在傳送處理過程中沒有引入位置偏差。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于從一個位置傳送襯底到另一個位置的裝置,以進行鍵合操作,其和傳統的雙定位器裝置相比具有更高的產能。
因此,本發明提供一種用于在襯底上完成鍵合的鍵合裝置,該裝置包含有:第一襯底固定部件和第二襯底固定部件,第一襯底固定部件用于在鍵合期間夾持第一襯底,第二襯底固定部件用于在鍵合期間夾持第二襯底,第一襯底固定部件和第二襯底固定部件中每一個被操作來在其各自的用于接收襯底的裝載位置、鍵合襯底的鍵合位置和鍵合后的襯底從襯底固定部件處移離的卸載位置之間順序移動;第一驅動機構,其被操作來沿著第一進給路徑從其裝載位置驅動第一襯底固定部件至其鍵合位置,以及沿著第一返回路徑從其卸載位置驅動第一襯底固定部件至其裝載位置;以及第二驅動機構,其被操作來沿著第二進給路徑從其裝載位置驅動第二襯底固定部件至其鍵合位置,以及沿著第二返回路徑從其卸載位置驅動第二襯底固定部件至其裝載位置。
參閱后附的描述本發明實施例的附圖,隨后來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制,本發明的特點限定在權利要求書中。
附圖說明
通過參考根據本發明較佳實施例詳細介紹,并參考附圖很容易理解本發明,其中。
圖1A至圖1C為用于沿著引導軌道在兩個定位設備之間傳送襯底的傳統移動流程的平面示意圖。
圖2為根據本發明第一較佳實施例所述的襯底傳送裝置的立體示意圖。
圖3所示為圖2中的襯底傳送裝置的平面示意圖,其表明了該裝置的兩個定位設備的雙工作路徑。
圖4所示為根據本發明第二較佳實施例所述的襯底傳送裝置的立體示意圖。
以及圖5所示為從圖4中的方向P所視的襯底傳送裝置的側視示意圖,其表明了它的兩個定位設備的工作路徑。?
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





