[發明專利]用于傳送襯底進行鍵合的裝置有效
| 申請號: | 201110453629.8 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102593030A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 吳敏聰;林永輝;古中威 | 申請(專利權)人: | 先進自動器材有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶;周春發 |
| 地址: | 中國香港新界葵涌工*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳送 襯底 進行 裝置 | ||
1.一種用于在襯底上完成鍵合的鍵合裝置,該裝置包含有:
第一襯底固定部件和第二襯底固定部件,第一襯底固定部件用于在鍵合期間夾持第一襯底,第二襯底固定部件用于在鍵合期間夾持第二襯底,第一襯底固定部件和第二襯底固定部件中每一個被操作來在其各自的用于接收襯底的裝載位置、鍵合襯底的鍵合位置和鍵合后的襯底從襯底固定部件處移離的卸載位置之間順序移動;
第一驅動機構,其被操作來沿著第一進給路徑從其裝載位置驅動第一襯底固定部件至其鍵合位置,以及沿著第一返回路徑從其卸載位置驅動第一襯底固定部件至其裝載位置;以及
第二驅動機構,其被操作來沿著第二進給路徑從其裝載位置驅動第二襯底固定部件至其鍵合位置,以及沿著第二返回路徑從其卸載位置驅動第二襯底固定部件至其裝載位置。
2.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,第一襯底固定部件和第二襯底固定部件具有相同的鍵合位置。
3.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,第一襯底固定部件和第二襯底固定部件具有相同的裝載位置和卸載位置。
4.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,由第一襯底固定部件和第二襯底固定部件沿著第一進給路徑和第二進給路徑經過的位置部分重疊。
5.如權利要求4所述的鍵合裝置,其中,第一返回路徑和第一進給路徑分隔開,而第二返回路徑和第二進給路徑分隔開。
6.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,每個襯底固定部件的裝載位置、鍵合位置和卸載位置設置在直線上。
7.如權利要求6所述的鍵合裝置,其中,第一襯底固定部件安裝在第一線性引導軌道上,而第二襯底固定部件安裝在第二線性引導軌道上,第一線性引導軌道和第二線性引導軌道沿著各自的裝載位置、鍵合位置和卸載位置的旁邊延伸。
8.如權利要求7所述的鍵合裝置,其中,第一線性引導軌道和第二線性引導軌道設置在穿過每個襯底固定部件的裝載位置、鍵合位置和卸載位置的直線的相對側。
9.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,第一襯底固定部件和第二襯底固定部件被操作來沿著各自的第一循環工作路徑和第二循環工作路徑移動,每個完整的循環工作路徑為四邊形形狀。
10.如權利要求9所述的鍵合裝置,其中,第一循環工作路徑和第二循環工作路徑圍繞鍵合位置鏡像。
11.如權利要求9所述的鍵合裝置,其中,第一循環工作路徑和第二循環工作路徑位于水平平面上。
12.如權利要求9所述的鍵合裝置,其中,第一循環工作路徑和第二循環工作路徑位于垂直平面上。
13.如權利要求12所述的鍵合裝置,其中,每個襯底固定部件的進給路徑和返回路徑位于不同的高度位置。
14.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,鍵合工具包含有晶粒鍵合機,該晶粒鍵合機被操作來在鍵合位置將半導體晶粒鍵合至襯底上。
15.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,襯底固定部件被配置來在垂直方位上夾持襯底。
16.如權利要求1所述的鍵合裝置,該裝置還包含有:
第一定位設備和第二定位設備,第一定位設備和第一襯底固定部件相耦接,第二定位設備和第二襯底固定部件相耦接,第一定位設備可獨立于第二定位設備移動。
17.如權利要求16所述的鍵合裝置,其中,每個定位設備還包含有多個定位平臺,該多個定位平臺被操作來在垂直于其進給路徑的方向上定位每個襯底固定部件。
18.如權利要求1所述的鍵合裝置,其中,第一襯底固定部件和第二襯底固定部件被配置來交替地傳送襯底至第一襯底固定部件和第二襯底固定部件的鍵合位置進行鍵合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





