[發(fā)明專利]散熱裝置及帶有該散熱裝置的電子設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110452462.3 | 申請日： | 2011-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN103188916A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周曉暉 | 申請（專利權(quán)）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 裝置 帶有 電子設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱裝置及帶有該散熱裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著電子裝置效能的不斷提升，散熱裝置或散熱元件已經(jīng)成為現(xiàn)今的電子裝置中不可或缺的配件之一。如果電子裝置中電子組件所產(chǎn)生的熱能若不加以適當(dāng)?shù)厣⒁荩p則造成電子裝置效能變差，重則導(dǎo)致電子裝置被燒毀。如今隨著集成電路密度的增加以及封裝技術(shù)的進(jìn)步，使得集成電路的面積不斷地縮小，單位面積所累積的熱量也相對增加，因此需要增加散熱片來達(dá)到更好的散熱效果。通常，散熱片越大散熱的效果就愈好，但在電子產(chǎn)品體積日益減小的情況下，空間則成為增加散熱片面積的瓶頸。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，有必要提供一種快速散熱的散熱裝置。
還有必要提供一種帶有該散熱裝置的電子設(shè)備。
一種散熱裝置，用于將電子組件所產(chǎn)生的熱量帶離所述電子組件。所述散熱裝置包括第一散熱片及第二散熱片。所述電子組件設(shè)置于所述第一散熱片與第二散熱片之間。所述第一散熱片包括第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部與所述電子組件連接，所述第二導(dǎo)熱部與所述第二散熱片連接。
一種電子設(shè)備，包括電子裝置及設(shè)置于電子裝置內(nèi)的散熱裝置。該散熱裝置用以將電子裝置所產(chǎn)生的熱量帶離所述電子裝置。
上述散熱裝置的第一散熱片與第二散熱片分別設(shè)置于電子組件兩側(cè)，電子組件在工作狀態(tài)時所產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱硅膠片傳遞至第一散熱片上，由第一散熱片與第二散熱片直接接觸，從而使第一散熱片的熱量直接傳遞至第二散熱片上，以達(dá)到大面積快速散熱的良好效果。
附圖說明
圖1為一較佳實施方式中電子設(shè)備的立體圖。
圖2為圖1所示電子設(shè)備中散熱裝置的分解圖。
圖3為圖2所示散熱裝置的組裝圖。
主要元件符號說明
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