[發明專利]散熱裝置及帶有該散熱裝置的電子設備無效
| 申請號: | 201110452462.3 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103188916A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 周曉暉 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 帶有 電子設備 | ||
1.一種散熱裝置,用于將電子組件所產生的熱量帶離所述電子組件,其特征在于:所述散熱裝置包括第一散熱片及第二散熱片;所述電子組件設置于所述第一散熱片與第二散熱片之間,所述第一散熱片包括第一導熱部及第二導熱部,所述第一導熱部與所述電子組件連接,所述第二導熱部與所述第二散熱片連接。
2.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述第二導熱部的面積小于所述第二散熱片的面積。
3.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述電子組件包括第一表面及與第一表面相背的第二表面,所述第一散熱片設置于所述電子組件的第一表面上,所述第二散熱片設置于所述電子組件的第二表面上;所述第一表面上設置有發熱元件,所述第一導熱部上設有與所述發熱元件貼合的突起部。
4.如權利要求3所述的散熱裝置,其特征在于:所述發熱元件通過導熱硅膠片與所述突起部貼合。
5.如權利要求1所述的散熱裝置,特征在于:所述第一導熱部和第二導熱部為板狀物,所述第二導熱部與所述第一導熱部平行設置且第二導熱部連接于所述第一導熱部與第一表面連接的表面。
6.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述第一散熱片和所述第二散熱片之間電性連通。
7.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述第一散熱片為鋁質散熱片。
8.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述第二散熱片為鋁質散熱片。
9.如權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于:所述第一散熱片的周圍設置有突出其表面的若干第一固定腳,所述第二散熱片的周圍設置有突出其表面的若干第二固定腳;所述第一固定腳與第二固定腳鎖固于電子組件上以與電子組件電性連接。
10.一種電子設備,包括電子裝置及設置于電子裝置內的散熱裝置,其特征在于:該散熱裝置為權利要求1~9任何一項所述的散熱裝置,該散熱裝置用以將電子裝置所產生的熱量帶離所述電子裝置。
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