[發(fā)明專利]一種卸載電池硅片的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110450976.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103187347A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱磊;張祥富 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;B65G47/91 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長(zhǎng)明 |
| 地址: | 214443 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 卸載 電池 硅片 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽(yáng)能電池制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種卸載電池硅片的方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中一般利用機(jī)械手robot?gripper來(lái)卸載電池硅片,其具體步驟為:首先,將吸附裝置mask移動(dòng)到預(yù)定位置,并利用硅片升降臺(tái)wafer?lift將多組電池硅片頂起,其中,每組電池硅片包括兩片背靠背緊挨在一起的電池硅片;然后,利用吸附裝置mask吸真空將當(dāng)前各組電池硅片吸附住;最后,將機(jī)械手robot?gripper插入當(dāng)前各組電池硅片的空隙中,將各組電池硅片中遠(yuǎn)離所述吸附裝置mask的一片電池硅片吸附住,取出第一片電池硅片;在當(dāng)前各組電池硅片中的第一片電池硅片被取出后,吸附裝置mask釋放真空,將各組電池硅片中剩余的第二片電池硅片釋放,然后再次將機(jī)械手robot?gripper插入,對(duì)第二片電池硅片進(jìn)行吸附,取出第二片電池硅片,從而完成各組電池硅片的取出過(guò)程,即一個(gè)運(yùn)動(dòng)周期。
然而,在吸附裝置mask通過(guò)吸真空對(duì)當(dāng)前各組電池硅片進(jìn)行吸附時(shí),會(huì)使得各組電池硅片傾斜一定角度,而在取出各組電池硅片中第二片電池硅片時(shí),該吸附裝置mask釋放真空,第二片電池硅片會(huì)向與該吸附裝置mask吸附方向相反的方向移動(dòng),從而使得該第二片電池硅片直立,但是由于慣性作用,各組中第二片電池硅片直立后,會(huì)向與該吸附裝置mask吸附方向相反的方向發(fā)生一定傾斜,導(dǎo)致各電池硅片間距離不均勻,從而在將機(jī)械手robotgripper插入時(shí),使得機(jī)械手與電池硅片發(fā)生碰撞,將電池硅片撞碎。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種卸載電池硅片的方法,該方法能夠解決在取出各組電池硅片中的第二片電池硅片過(guò)程中,機(jī)械手robot?gripper插入時(shí),與各組中第二片電池硅片發(fā)生碰撞,從而將電池硅片撞碎的問(wèn)題。
為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:
一種卸載電池硅片的方法,該方法包括:a、利用吸附裝置吸真空對(duì)各組電池硅片進(jìn)行吸附,其中,每組電池硅片中包括兩片電池硅片;b、將機(jī)械手插入所述各組電池硅片的空隙中,并使其對(duì)遠(yuǎn)離所述吸附裝置的第一片電池硅片進(jìn)行吸附,取出第一片電池硅片;c、將機(jī)械手插入所述各組電池硅片中剩余的第二片電池硅片的兩邊空隙中;d、所述吸附裝置釋放真空,所述機(jī)械手對(duì)所述第二片電池硅片進(jìn)行吸附,取出第二片電池硅片。
優(yōu)選的,在所述吸附裝置釋放真空的同時(shí)所述機(jī)械手對(duì)第二片電池硅片進(jìn)行吸附。
優(yōu)選的,利用吸附裝置吸真空對(duì)各組電池硅片進(jìn)行吸附前還包括:將所述吸附裝置移動(dòng)到預(yù)定位置,并利用硅片升降臺(tái)將多組電池硅片頂起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明實(shí)施例所提供的方法,將各組電池硅片中的第一片電池硅片取出后,在取出第二片電池硅片的過(guò)程中,采用先將機(jī)械手插入第二片電池硅片兩邊的空隙中,再將吸附裝置釋放真空的方法,替代了現(xiàn)有技術(shù)中先將吸附裝置釋放真空,再將機(jī)械手插入的方法,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中在取出第二片電池硅片時(shí),由于吸附裝置釋放真空后,第二片電池硅片由于慣性向與吸附方向相反的方向傾斜,從而使得各組電池硅片中第二片電池硅片整齊不一,進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械手在插入過(guò)程中與電池硅片發(fā)生碰撞,將電池硅片撞碎。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的卸載電池硅片的方法流程圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明,但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣,因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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