[發(fā)明專利]一種卸載電池硅片的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110450976.5 | 申請日: | 2011-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN103187347A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱磊;張祥富 | 申請(專利權(quán))人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;B65G47/91 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 214443 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 卸載 電池 硅片 方法 | ||
1.一種卸載電池硅片的方法,其特征在于,該方法包括:
a、利用吸附裝置吸真空對各組電池硅片進行吸附,其中,每組電池硅片中包括兩片電池硅片;
b、將機械手插入所述各組電池硅片的空隙中,并使其對遠離所述吸附裝置的第一片電池硅片進行吸附,取出第一片電池硅片;
c、將機械手插入所述各組電池硅片中剩余的第二片電池硅片的兩邊空隙中;
d、所述吸附裝置釋放真空,所述機械手對所述第二片電池硅片進行吸附,取出第二片電池硅片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述吸附裝置釋放真空的同時所述機械手對第二片電池硅片進行吸附。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,利用吸附裝置吸真空對各組電池硅片進行吸附前還包括:
將所述吸附裝置移動到預(yù)定位置,并利用硅片升降臺將多組電池硅片頂起。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





