[發明專利]一種新型雙界面智能卡模塊及其實現方式

無效

• 申請號: 201110449122.5
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN102446868A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/498;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/60;G06K19/07
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉粉寶

技術領域

本發明涉及一種微電子半導體封裝技術以及集成電路封裝技術，特別涉及一種雙界面智能卡模塊以及相應的實現方式。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富，對于不斷出現新的應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的載帶來配合新的需求。

例如在金融卡支付領域，雙界面智能卡的需求量非常大，用戶既需要智能卡具有接觸式的功能來進行大比資金的管理，也需要用到非接觸的功能進行小額資金支付。目前，智能卡行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進和加強，今后的支付平臺應用將不斷擴大，在這些發展的同時，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。

傳統的雙界面智能卡做法是將獨立的接觸式智能卡芯片和非接觸智能卡芯片封裝在同一個封裝體內，來實現兩種功能。但是這種方法存在許多缺點，如生產成本高，工藝復雜，可靠性差，生產效率低下，而且兩種功能之間沒有任何聯系，無法進行數據交換。

因此，提供一種高可靠性、低生產成本的集成接觸式與非接觸式功能的新型雙界面智能卡是本領域亟需解決的問題。

發明內容

本發明針對上述現有雙界面智能卡的生產過程中所存在的各種不足，而提供了一種帶線圈的智能卡模塊，其能夠實現智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能，并能夠大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。

為了達到上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種新型雙界面智能卡模塊，包括載帶、安置在載帶上的芯片以及封裝載帶的封裝體，所述載帶包括基材層以及分別設置在基材層上下兩面的接觸面和焊盤面，所述載帶還包括芯片承載區域，所述芯片承載區域為直接形成在基材層表面上的無腔體芯片承載區域；所述芯片安置在無腔體芯片承載區域，并通過引線與載帶上的焊盤面電連接，并由封裝體封裝形成智能卡模塊。

在本發明的實例中，所述無腔體芯片承載區域為基材層安置有焊盤面的表面上非焊盤面區域。

進一步的，所述芯片承載區域位于基材層表面的中間，所述焊盤面包括第一獨立焊盤面和第二獨立焊盤面，并對稱分布在芯片承載區域兩側；所述接觸面由分割槽分割成復數個接觸區域。

進一步的，所述每個獨立焊盤面包括復數個接觸式功能焊線區域和復數個非接觸式功能焊線區域，所述復數個非接觸式功能焊線區域之間通過線路連通；所述復數個接觸式功能焊線區域分別與復數個接觸區域導通。

進一步的，所述每個接觸式功能焊線區域通過一開設在基材層上的槽孔直接形成在相對應的接觸區域上。

進一步的，所述每個獨立焊盤面包括復數個屏蔽環，所述復數個屏蔽環分別圍住復數個接觸式功能焊線區域。

進一步的，所述復數個屏蔽環通過線路與復數個非接觸式功能焊線區域連通。

進一步的，所述接觸面上設置有應力釋放槽孔。

進一步的，所述芯片為雙界面芯片。

進一步的，復數個智能卡載帶之間相接并陣列分布形成長條狀載帶。

作為本發明的第二目的，本發明還提供一種新型雙界面智能卡模塊的實現方式，其包括如下步驟：

(1)用芯片裝載設備將芯片安裝到載帶上的無腔體芯片承載區域；

(2)用焊線設備將芯片的接觸式功能焊盤和非接觸式功能焊盤分別與載帶上的相應焊線區域牢固地進行電性能連接；

(3)用封裝設備對完成步驟(2)的模塊進行封裝。

在上述方案的實例中，所述芯片通過粘結劑安置在載帶的無腔體芯片承載區域。

進一步的，所述步驟(3)通過UV膠封裝。

進一步的，所述步驟(3)通過模塑料封裝。

進一步的，所述智能卡模塊為連片結構。

本發明采用無腔體雙界面智能卡載帶可直接封裝雙界面芯片，同時能夠實現智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能。其無需在載帶上封裝獨立的接觸式智能卡芯片和非接觸智能卡芯片，能夠大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。

同時本發明中將芯片承載區域直接形成在基材層上，該區域有足夠的空間安置各種芯片，對芯片的型號和安置位置都無需具體的限制，通用性高，實用性強。

再者，本發明還具有以下優點：

(1)能夠實現智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能；

(2)采用本載帶實現的雙界面智能卡及智能卡模塊，由于其載帶為載帶為無腔體設計，在實際應用中可適用各種尺寸的智能卡芯片；