[發(fā)明專利]一種新型雙界面智能卡模塊及其實(shí)現(xiàn)方式無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110449122.5 | 申請日： | 2011-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN102446868A | 公開（公告）日： | 2012-05-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海長豐智能卡有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/498;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/60;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224 | 代理人： | 劉粉寶 |
| 地址： | 201206 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 界面 智能卡 模塊 及其 實(shí)現(xiàn) 方式 | ||
1.一種新型雙界面智能卡模塊，包括載帶、安置在載帶上的芯片以及封裝載帶的封裝體，所述載帶包括基材層以及分別設(shè)置在基材層上下兩面的接觸面和焊盤面，所述載帶還包括芯片承載區(qū)域，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域?yàn)橹苯有纬稍诨膶颖砻嫔系臒o腔體芯片承載區(qū)域；所述芯片安置在無腔體芯片承載區(qū)域，并通過引線與載帶上的焊盤面電連接，并由封裝體封裝形成智能卡模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述無腔體芯片承載區(qū)域?yàn)榛膶影仓糜泻副P面的表面上非焊盤面區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域位于基材層表面的中間，所述焊盤面包括第一獨(dú)立焊盤面和第二獨(dú)立焊盤面，并對稱分布在芯片承載區(qū)域兩側(cè)；所述接觸面由分割槽分割成復(fù)數(shù)個(gè)接觸區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述每個(gè)獨(dú)立焊盤面包括復(fù)數(shù)個(gè)接觸式功能焊線區(qū)域和復(fù)數(shù)個(gè)非接觸式功能焊線區(qū)域，所述復(fù)數(shù)個(gè)非接觸式功能焊線區(qū)域之間通過線路連通；所述復(fù)數(shù)個(gè)接觸式功能焊線區(qū)域分別與復(fù)數(shù)個(gè)接觸區(qū)域?qū)ā?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述每個(gè)接觸式功能焊線區(qū)域通過一開設(shè)在基材層上的槽孔直接形成在相對應(yīng)的接觸區(qū)域上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述每個(gè)獨(dú)立焊盤面包括復(fù)數(shù)個(gè)屏蔽環(huán)，所述復(fù)數(shù)個(gè)屏蔽環(huán)分別圍住復(fù)數(shù)個(gè)接觸式功能焊線區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述復(fù)數(shù)個(gè)屏蔽環(huán)通過線路與復(fù)數(shù)個(gè)非接觸式功能焊線區(qū)域連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述接觸面上設(shè)置有應(yīng)力釋放槽孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述芯片為雙界面芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，復(fù)數(shù)個(gè)智能卡載帶之間相接并陣列分布形成長條狀載帶。
11.一種新型雙界面智能卡模塊的實(shí)現(xiàn)方式，其特征在于，所述實(shí)現(xiàn)步驟包括如下：
(1)用芯片裝載設(shè)備將芯片安裝到載帶上的無腔體芯片承載區(qū)域；
(2)用焊線設(shè)備將芯片的接觸式功能焊盤和非接觸式功能焊盤分別與載帶上的相應(yīng)焊線區(qū)域牢固地進(jìn)行電性能連接；
(3)用封裝設(shè)備對完成步驟(2)的模塊進(jìn)行封裝。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種新型雙界面智能卡模塊的實(shí)現(xiàn)方式，其特征在于，所述芯片通過粘結(jié)劑安置在載帶的無腔體芯片承載區(qū)域。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種新型雙界面智能卡模塊的實(shí)現(xiàn)方式，其特征在于，所述步驟(3)通過UV膠封裝。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種新型雙界面智能卡模塊的實(shí)現(xiàn)方式，其特征在于，所述步驟(3)通過模塑料封裝。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種新型雙界面智能卡模塊的實(shí)現(xiàn)方式，其特征在于，所述智能卡模塊為連片結(jié)構(gòu)。
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