[發明專利]使用金屬過孔（VIA）構成的電感設計無效
| 申請號： | 201110448996.9 | 申請日： | 2011-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN103187156A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 上海摩晶電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01F37/00 | 分類號： | H01F37/00;H01F41/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200235 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 使用 金屬 via 構成 電感 設計 | ||
【權利要求書】：
1.一種RF集成電路內部集成的電感設計，采用高密度的過孔連接兩層金屬，以形成高厚度的等效金屬層。
2.一種符合權利要求1的RF集成電路內部集成的電感設計，其特征是用過孔短路的上下兩層金屬當作一層使用。
3.一種符合權利要求1的RF集成電路內部集成的電感設計，其特征是用來短路的過孔采用最小間距。
4.一種符合權利要求1的RF集成電路內部集成的電感設計，其特征是用來短路的過孔允許條件下采用超寬設計。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海摩晶電子科技有限公司，未經上海摩晶電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110448996.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：四觸點繼電器
- 下一篇：一種水下運動物體的無線控制方法
