[發明專利]一種硅片切割設備狀態監測裝置無效
| 申請號: | 201110448214.1 | 申請日: | 2011-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN103182752A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 聶金根 | 申請(專利權)人: | 鎮江市港南電子有限公司 |
| 主分類號: | B28D7/00 | 分類號: | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
| 地址: | 212211 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 切割 設備 狀態 監測 裝置 | ||
?技術領域
本發明涉及一種監測裝置,特別涉及一種對硅片切割設備狀態進行監測的監測裝置,屬于硅片切割設備的技術領域。
背景技術
在現有硅片的切片過程中,利用鋼線帶動砂漿進行切割作業,現有的硅片切割裝置,包括硅塊、托板、玻璃板,其中,所述托板通過膠粘接在玻璃板上,再通過鋼線切割硅片,該結構的硅片切割裝置,由于玻璃板與托板是通過膠粘成一體的,且硅片與托板之間為平面接觸,硅片與托板的連接不牢固,硅片切割過程中,由于振動,容易使硅片掉落損壞,影響了硅片的成品率。
硅片切割設備對硅片切割尤其重要。目前大部分的硅片切割設備沒有監測設備,不能及時掌握硅片切割設備的運行狀態,發現設備缺陷和安全隱患,提出具體的檢修內容,以便及時消除缺陷。
發明內容
本發明的目的是提供一種結構簡單合理、體積小、成本低、功能全且操作方便的硅片切割設備狀態監測裝置。
為達到上述目的,本發明的技術解決方案是:
一種硅片切割設備狀態監測裝置,包括:
信號采集單元:用于實時采集硅片切割設備狀態監測裝置的各種狀態和參數;
模塊選擇單元:用于控制信號采集單元與主控單元的信號傳遞路徑;
主控單元:用于對信號處理電路的輸出信號進行分析處理和故障診斷。
還包括用于監測裝置與用戶之間信息交互的人機交互單元、電源模塊。
所述人機交互單元為分別與主控單元相連接的按鍵電路和顯示模塊。
還包括:與主控單元相連接的存儲單元,用于存儲采集的信號和數據。
還包括:連接主控單元和上位機的雙向通信接口。
所述信號采集單元有兩個,信號采集單元一為機械振動信號采集單元:用于對被監測硅片切割設備的振動狀態進行實時監測;信號采集單元二為參數信號采集單元:用于對被監測風電設備的相關機械參數及其相關工作環境參數進行實時監測。?
所述機械振動信號采集單元的工作過程為:由ICP振動傳感器對硅片切割設備工作時的振動加速度進行采樣,經有源濾波及信號放大電路調理后,送給模塊選擇單元;
所述參數信號采集單元的工作過程為:由溫度傳感器對硅片切割設備的溫度進行采樣,經過放大調整電路與主控單元連接。
所述模塊選擇單元還包括積分電路,由模塊選擇單元控制信號采集單元采集的振動信號是否經過積分電路進行處理。
本發明與現有技術相比有如下優點:本發明可測量硅片切割設備的振動狀態、硅片切割設備的溫度等。多參數的監測保證覆蓋硅片切割設備的機器狀態、故障,?完整展示機器的特征。每個測量參數明確一致,充公保證了操作簡單和容易理解,本發明可直接測量各確定參數,操作界面直觀簡潔。
下面結合附圖和實施例,對本發明的技術方案進行進一步的說明。
附圖說明
圖1為本發明的結構圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖和實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
硅片切割設備狀態監測裝置,包括:
信號采集單元:用于實時采集硅片切割設備的各種狀態和參數;
模塊選擇單元:用于控制信號采集單元與主控單元的信號傳遞路徑;
主控單元:用于對信號處理電路的輸出信號進行分析處理和故障診斷。
還包括用于監測裝置與用戶之間信息交互的人機交互單元、電源模塊。
所述人機交互單元為分別與主控單元相連接的按鍵電路和顯示模塊。
還包括:與主控單元相連接的存儲單元,用于存儲采集的信號和數據。
還包括:連接主控單元和上位機的雙向通信接口。
所述信號采集單元有兩個,信號采集單元一為機械振動信號采集單元:用于對被監測風硅片切割設備振動狀態進行實時監測;信號采集單元二為參數信號采集單元:用于對被監測硅片切割設備的相關機械參數及其相關工作環境參數進行實時監測。?
所述機械振動信號采集單元的工作過程為:由ICP振動傳感器對硅片切割設備工作時的振動加速度進行采樣,經有源濾波及信號放大電路調理后,送給模塊選擇單元;
所述參數信號采集單元的工作過程為:由溫度傳感器對硅片切割設備的溫度進行采樣,經過放大調整電路與主控單元連接。
所述模塊選擇單元還包括積分電路,由模塊選擇單元控制信號采集單元采集的振動信號是否經過積分電路進行處理。當模塊選擇單元直接將振動信號送主控單元處理時,顯示模塊顯示加速度信息。當模塊選擇單元將振動信號送積分電路積分后送往主控單元時,顯示模塊顯示速度信息。
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