[發(fā)明專利]電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110446462.2
• 申請(qǐng)日: 2011-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN103188868A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊思枬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 輝能科技股份有限公司;英屬開曼群島商輝能控股股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/05
• 分類號(hào): H05K1/05;B32B15/04;B32B9/04;B32B7/12
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

一基板；

一硅膠層，所述基板設(shè)于該硅膠層的一側(cè)；

一金屬層，其設(shè)置于該硅膠層的另一側(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包含有一改質(zhì)硅膠層，其設(shè)置于該基板以及該硅膠層之間。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包含有一改質(zhì)硅膠層，其設(shè)置于該金屬層以及該硅膠層之間。

4.如權(quán)利要求2或3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該改質(zhì)硅膠層預(yù)先予以處理藉以調(diào)整其接口張力與材料極性。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該改質(zhì)硅膠層由調(diào)整加成型硅膠與縮合型硅膠的組成比例來予以改質(zhì)。

6.如權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該改質(zhì)硅膠層在硅膠內(nèi)增添環(huán)氧樹脂、壓克力樹脂或其組合。