[發明專利]電路板結構有效
| 申請號： | 201110446462.2 | 申請日： | 2011-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN103188868A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 楊思枬 | 申請（專利權）人： | 輝能科技股份有限公司;英屬開曼群島商輝能控股股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;B32B15/04;B32B9/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板結構，其特征在于，包含有：
一基板；
一硅膠層，所述基板設于該硅膠層的一側；
一金屬層，其設置于該硅膠層的另一側。
2.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：還包含有一改質硅膠層，其設置于該基板以及該硅膠層之間。
3.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于:還包含有一改質硅膠層，其設置于該金屬層以及該硅膠層之間。
4.如權利要求2或3所述的電路板結構，其特征在于：該改質硅膠層預先予以處理藉以調整其接口張力與材料極性。
5.如權利要求4所述的電路板結構，其特征在于：該改質硅膠層由調整加成型硅膠與縮合型硅膠的組成比例來予以改質。
6.如權利要求4所述的電路板結構，其特征在于：該改質硅膠層在硅膠內增添環氧樹脂、壓克力樹脂或其組合。
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