[發(fā)明專利]電子模組的側(cè)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110446453.3
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN103187370A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊思枬
• 申請（專利權(quán)）人: 輝能科技股份有限公司;英屬開曼群島商輝能控股股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/29
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種利用多層硅膠層構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)的電子模組的側(cè)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

液晶顯示器（LCD）模組、染敏化太陽能電池模組、有機(jī)發(fā)光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode；OLED)模組、電漿顯示器模組、薄型電池模組等各種電子模組，其概略具兩相對平板狀的極層，中間設(shè)置有主要的電子模組，為了能夠確保正常運作，不受外界粉塵、離子、水氣、酸堿侵蝕、高熱等因素的干擾，一般以密封框配合上、下基板夾置的關(guān)系，來形成中央密封空間。

一般來說密封框根據(jù)其框膠材質(zhì)可分為兩大類，第一類為以環(huán)氧樹脂（epoxy）、壓克力樹脂、紫外線硬化膠（UV）、聚氨酯（Polyurethane；PU）等極性較高的膠質(zhì)為主要材料，可利用溶劑來予以稀釋，再利用涂布或是印刷等方式進(jìn)行布膠，經(jīng)過加熱、或曝光等方式進(jìn)行架橋（cross-linking）聚合。第二類為聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、熱塑性聚合物（thermplastic?polymer）等材質(zhì)，利用高溫時會流動的特性來進(jìn)行布膠，并于高溫下進(jìn)行壓合黏著，使其局部結(jié)晶的密封效果，以阻絕外部環(huán)境的水汽、氧氣等對內(nèi)部環(huán)境具污染性的因素；然而，上述兩種材質(zhì)仍舊存在有一定的限制，以下詳述之。

以上述第一類而言，因為采用epoxy、壓克力、UV膠或是PU等極性較高的材料，盡管對于大多數(shù)的基材都能取得相當(dāng)?shù)酿ぶΓ┤缇蹃嗸０?PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、金屬、玻璃、玻璃纖維或液晶型高分子、陶瓷等；然而因為其多是具有極性的官能基，若是內(nèi)部的材料，譬如有機(jī)溶劑、塑性劑，會慢慢滲入封裝材料內(nèi)，進(jìn)而破壞封裝材料與上、下基材之間的黏著力、與阻絕能力，尤其是染敏化太陽能電池或是膠、液態(tài)儲能電池更是嚴(yán)重。

而第二類的材質(zhì)由于是非極性材料，因此相當(dāng)適合用于染敏化太陽能電池或是膠、液態(tài)儲能電池；其經(jīng)過高溫?zé)崛诤螅m然具有流動性，但是相對而言，流動性仍舊很差，且遇冷時，黏度就會大增，因此并不適合用于印刷涂布的模板（pattern）化的布膠；且其材料本身對于基材的黏著力并不高（譬如金屬或是其他極性較高的材質(zhì)），因此，并不適用于上、下夾板的模板化的框膠模式，譬如為LCD、OLED等。

有鑒于此，本發(fā)明人針對上述電子模組的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計上未臻完善所導(dǎo)致的諸多缺失及不便，而深入構(gòu)思，且積極研究改良試做而開發(fā)設(shè)計出本案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電子模組的側(cè)封裝結(jié)構(gòu)，其可達(dá)到良好的阻水效果，同時又能產(chǎn)生強(qiáng)的抗蝕、抗藥性，免于受到內(nèi)部極性溶劑或塑性劑的侵蝕。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是：

一種電子模組的側(cè)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

一上基板；

一下基板，設(shè)置于該上基板下方；

一密封框，其夾設(shè)于該上基板與該下基板，且該密封框環(huán)設(shè)于該上基板與該下基板的周緣并與該上基板、下基板構(gòu)成一容置空間，該密封框包含一硅膠層。

上述電子模組的側(cè)封裝結(jié)構(gòu)，還包含有一改質(zhì)硅膠層，其設(shè)置于該上基板以及該硅膠層之間。

上述電子模組的側(cè)封裝結(jié)構(gòu)，還包含有一改質(zhì)硅膠層，其設(shè)置于該下基板以及該硅膠層之間。

上述改質(zhì)硅膠層借由調(diào)整其界面張力或材料極性來予以改質(zhì)。

上述改質(zhì)硅膠層借由調(diào)整加成型硅膠與縮合型硅膠的組成比例來予以改質(zhì)。

上述改質(zhì)硅膠層是于硅膠內(nèi)增添環(huán)氧樹脂、壓克力樹脂或其組合來予以改質(zhì)。

上述硅膠層的成份滿足下列化學(xué)式結(jié)構(gòu)：

上述硅膠層內(nèi)滿足該化學(xué)式結(jié)構(gòu)的成份，大于該改質(zhì)硅膠層內(nèi)相同結(jié)構(gòu)的成份0.1％～60％。

上述改質(zhì)硅膠層內(nèi)的碳元素的成份百分比比該硅膠層中的碳元素的成份百分比高0.01％～60％。

上述改質(zhì)硅膠層內(nèi)的氧元素的成份百分比比該硅膠層中的氧元素的成份百分比低0.01％～60％。

上述上基板與該下基板的材料至少包含聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、金屬、玻璃、玻璃纖維或液晶型高分子。

上述電子模組的側(cè)封裝結(jié)構(gòu)，還包含有一輔助密封框，其設(shè)置于該密封框外側(cè)。