[發明專利]電子模組的側封裝結構

有效

• 申請號: 201110446453.3
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN103187370A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 楊思枬
• 申請（專利權）人: 輝能科技股份有限公司;英屬開曼群島商輝能控股股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/29
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種電子模組的側封裝結構，其特征在于，包含有：

一上基板；

一下基板，設置于該上基板下方；

一密封框，其夾設于該上基板與該下基板，且該密封框環設于該上基板與該下基板的周緣并與該上基板、下基板構成一容置空間，該密封框包含一硅膠層。

2.如權利要求1所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：還包含有一改質硅膠層，其設置于該上基板以及該硅膠層之間。

3.如權利要求1所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：還包含有一改質硅膠層，其設置于該下基板以及該硅膠層之間。

4.如權利要求2或3所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該改質硅膠層借由調整其界面張力或材料極性來予以改質。

5.如權利要求4所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該改質硅膠層借由調整加成型硅膠與縮合型硅膠的組成比例來予以改質。

6.如權利要求4所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該改質硅膠層是于硅膠內增添環氧樹脂、壓克力樹脂或其組合來予以改質。

7.如權利要求2或3所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該硅膠層的成份滿足下列化學式結構：

。

8.如權利要求7所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該硅膠層內滿足該化學式結構的成份，大于該改質硅膠層內相同結構的成份0.1％～60％。

9.如權利要求7所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該改質硅膠層內的碳元素的成份百分比比該硅膠層中的碳元素的成份百分比高0.01％～60％。

10.如權利要求7所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該改質硅膠層內的氧元素的成份百分比比該硅膠層中的氧元素的成份百分比低0.01％～60％。

11.如權利要求1所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該上基板與該下基板的材料至少包含聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、金屬、玻璃、玻璃纖維或液晶型高分子。

12.如權利要求1所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：還包含有一輔助密封框，其設置于該密封框外側。

13.如權利要求12所述的電子模組的側封裝結構，其特征在于：該輔助密封框的材質是選自環氧樹脂、壓克力樹脂、紫外線硬化膠、聚氨酯、乙烯醋酸乙烯共聚物、聚丙烯、聚乙烯。