[發明專利]一種雙界面卡的生產方法及其設備

有效

• 申請號: 201110445447.6
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN102543769A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 王開來
• 申請（專利權）人: 廣州市明森機電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;G06K19/07
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 楊曉松

技術領域

本發明涉及IC卡處理技術，特別涉及一種雙界面卡的生產方法及其設備。

背景技術

雙界面卡是基于單芯片的，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，其具有兩個操作界面，對芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片。由于雙界面卡綜合了接觸式智能卡和非接觸式智能卡的優點，因此具有廣泛的適用性，可滿足一卡多用的需要。

在雙界面卡生產制造過程中，早期是采用人工方式將雙界面芯片焊接到雙界面卡片的天線線圈上。然而，采用人工生產方式不但生產效率低、而且質量難以控制，成品率較低。

為了克服人工生產方式的不足，后來出現了機械自動生產方式，例如，專利號為CN200910105480.7的中國專利公開了一種雙界面卡的生產方法及設備，其包括用上錫備膠機進行下列步驟：S1：在雙界面芯片上預定的焊點上焊上焊錫；S2：將焊錫后的焊點上多余的焊錫除去；S3：將熱熔膠焊接到雙界面芯片上；以及用封裝機完成下列步驟：S4：對具備焊錫和熱熔膠的雙界面芯片進行沖切；S5：將沖切下的雙界面芯片進行翻轉、轉向；S6：對卡片和雙界面芯片進行位置修正并碰焊，然后將碰焊后的卡片和雙界面芯片進行兩次位置修正后點焊；S7：對帶有雙界面芯片的卡片進行熱焊。

然而，上述雙界面卡的生產方法存在以下不足：

(1)在步驟S1預焊過程中必須采用逐點焊接，這樣多次重復操作不僅費時費工，而且在保持焊點上錫質量一致性方面有較大難度；對于多上焊錫的情況可通過步驟S2來糾正，但對于少上焊錫的情況就沒有辦法克服了，很可能因此導致廢品產生；另外，必須通過步驟S2將焊點上多余的焊錫除去，以盡可能實現上錫的一致性，這樣不但造成錫膏的浪費，不符合節能降耗的要求，而且增加工序，浪費時間，使得生產效率降低。

(2)生產過程中必須將雙界面芯片進行翻轉、轉向，其工序復雜，造成焊接速度較慢，不利于提高生產效率。

(3)雙界面芯片焊接之前，一般還需要將卡片上的天線進行扶直，即是將天線的線圈端部進行兩次校正校直，很需時費工，而且操作工序的增加勢必增加出現故障的可能性。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點與不足，提供一種工序簡單、合理，生產效率高，成品率高且節省原料的雙界面卡的生產方法。

本發明的另一目的在于提供實現上述生產方法的設備，結構合理，生產效率高，產品質量穩定的雙界面卡生產設備。

本發明的目的通過下述技術方案實現：一種雙界面卡的生產方法，其包括如下步驟：

(1)通過網印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點上，然后對所述雙界面芯片進行加熱處理，使錫膏與觸點相融合，形成均勻的焊錫層，便于天線與芯片牢固焊接；

(2)將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片上所設定的位置；

(3)提供已設置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內置線圈，該線圈從所述芯片避空槽的內壁延伸出線圈焊接段，設置該線圈焊接段呈向上凸起的弧形；

(4)將所述雙界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距離，將所述線圈焊接段與所述雙界面芯片需焊接的觸點相焊接；

(5)將所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并將所述雙界面芯片直接壓入所述芯片避空槽中；

(6)加熱所述熱熔膠，使得所述雙界面芯片粘接于所述芯片避空槽的內壁。

所述步驟(3)具體可為：提供已設置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內置線圈，所述線圈從所述芯片避空槽的內壁延伸出弧形的線圈焊接段，所述線圈焊接段接近于線圈兩頭端部(亦即在接近卡片內的線圈兩頭端部的位置形成線圈焊接段)，且位于所述芯片避空槽內，挑起所述線圈焊接段，使得線圈焊接段呈向上凸起的弧形。

所述已內置線圈的卡片具體的生產過程包括：線圈通過超聲波埋焊繞制而成，鑲嵌附著在卡片基材上，該基材上下面再疊加其他基材，通過一定溫度加熱層壓，將線圈牢固地夾持在中間；并將線圈的兩頭端部引至對應芯片避空槽的位置，且兩頭端部都形成弧形的線圈焊接段；將卡片的封裝層壓在線圈上，使線圈的兩頭端部仍鑲嵌附著在基材上，而弧形的線圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽內。