[發明專利]一種雙界面卡的生產方法及其設備

有效

• 申請號: 201110445447.6
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN102543769A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 王開來
• 申請（專利權）人: 廣州市明森機電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;G06K19/07
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 楊曉松

1.一種雙界面卡的生產方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)通過網印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點上，然后對所述雙界面芯片進行加熱處理，使錫膏與觸點相融合，形成均勻的焊錫層；

(2)將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片上所設定的位置；

(3)提供已設置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內置線圈，該線圈從所述芯片避空槽的內壁延伸出線圈焊接段，設置該線圈焊接段呈向上凸起的弧形；

(4)將所述雙界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距離，將所述線圈焊接段與所述雙界面芯片需焊接的觸點相焊接；

(5)將所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并將所述雙界面芯片直接壓入所述芯片避空槽中；

(6)加熱所述熱熔膠，使得所述雙界面芯片粘接于所述芯片避空槽的內壁。

2.如權利要求1所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：所述步驟(3)具體為：提供已設置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內置線圈，所述線圈從所述芯片避空槽的內壁延伸出弧形的線圈焊接段，所述線圈焊接段接近于線圈兩頭端部，且位于所述芯片避空槽內，挑起所述線圈焊接段，使得線圈焊接段呈向上凸起的弧形。

3.如權利要求1所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：在步驟(3)中，所述芯片避空槽的內壁延伸出兩個相對設置的弧形的線圈焊接段，挑起兩線圈焊接段，使得兩線圈焊接段分別呈向上凸起的弧形；在步驟(4)中，將所述雙界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，且兩線圈焊接段位于碰焊機的兩個相互間隔的焊頭之間，然后，將碰焊機的兩焊頭分別伸入到線圈焊接段所圍成的弧形空間內并向上頂靠，使得兩線圈焊接段同時與雙界面芯片的兩觸點相焊接。

4.如權利要求1所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：所述步驟(3)具體為：提供已設置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內置線圈，所述線圈從所述芯片避空槽的內壁延伸出線圈焊接段，該線圈焊接段的一端為自由端，按壓線圈焊接段的自由端，并挑起線圈焊接段，使得線圈焊接段呈向上凸起的弧形。

5.如權利要求2所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：所述已內置線圈的卡片具體的生產過程包括：線圈通過超聲波埋焊繞制而成，鑲嵌附著在卡片基材上，線圈的兩頭端部引至對應芯片避空槽的位置，并在兩頭端部都形成弧形的線圈焊接段；將卡片的封裝層壓在線圈上，使線圈的兩頭端部仍鑲嵌附著在基材上，而弧形的線圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽內。

6.權利要求1所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：在步驟(3)中，所述線圈焊接段設有用于調節其高度的高度調節部。

7.如權利要求1所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：步驟(1)中，加熱的溫度為200～320℃。

8.如權利要求1所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：步驟(1)中，印刷在所述觸點上的錫膏厚度為0.01～0.3毫米。

9.如權利要求1所述雙界面卡的生產方法，其特征在于：步驟(3)中，所述線圈焊接段凸起的高度為3～6毫米。

10.一種雙界面卡生產設備，其特征在于，包括：預焊備膠裝置以及封裝裝置；

所述預焊備膠裝置包括芯片傳送帶、網印組、回爐組以及熱熔膠組；

所述網印組位于該芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于將錫膏印刷在雙界面芯片的觸點上；所述回爐組位于所述網印組的前方且位于所述芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于加熱所述雙界面芯片錫膏層；所述熱熔膠組位于所述回爐組的前方且位于所述芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片上；

所述封裝裝置包括卡片傳輸帶、芯片傳輸帶、挑線組、碰焊機、芯片夾持組、線處理組以及熱壓冷壓組；

所述挑線組位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于制作向上凸起的線圈焊接段；所述碰焊機位于所述挑線組的前方且位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于將卡片的線圈焊接段焊接到雙界面芯片的觸點上；所述芯片夾持組位于所述碰焊機的一側且位于所述芯片傳輸帶的傳輸路徑上，用于夾持定位雙界面芯片；所述線處理組位于所述碰焊機的前方且位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于將所述線圈焊接段收入卡片的芯片避空槽中；所述熱壓冷壓組位于線處理組的前方且位于卡片傳輸帶的傳輸路徑上，熱壓冷壓組的熱壓頭將雙界面芯片熱焊在卡基上，用于將雙界面芯片粘接到芯片避空槽內，熱壓冷壓組的冷壓頭進一步壓牢，壓平。