[發明專利]發光二極管封裝結構及封裝方法

無效

• 申請號: 201110444383.8
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103187406A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 張超雄;林厚德
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光二極管的封裝結構及封裝方法。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)是一種可將電流轉換成特定波長范圍的光的半導體元件。發光二極管以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅動簡單、壽命長等優點，從而可作為光源而廣泛應用于各種領域。

在將發光二極管用作直下式背光模組的背光源時，為減少發光二極管的數量以降低成本，通常需要發光二極管具有較寬的光場分布情況，即出光角度較大。一般地，是在發光二極管的出光面設置光學透鏡以增加其出光角度。然而，上述制作過程將導致發光二極管的制作成本增加及使發光二極管體積過大。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種制作簡單且光場分布較寬的發光二極管封裝結構及其封裝方法。

一種發光二極管封裝結構，包括支撐體、設置在支撐體上的第一基板以及第二基板，第一發光二極管及第二發光二極管，以及封裝材料層。第一基板表面設置有第一電極，第二基板表面設置有第二電極。第一發光二極管設置在第一電極的表面，第二發光二極管設置在第二電極的表面。第一發光二極管及第二發光二極管的正負電極分別與第一電極及第二電極電性連接。封裝材料層設置在第一電極及第二電極的表面且完全覆蓋所述第一發光二極管及第二發光二極管。所述支撐體具有底面、第一側面以及第二側面。第一基板設置在第一側面之上，第二基板設置在第二側面之上。第一側面與底面形成第一夾角，第二側面與底面形成第二夾角。第一夾角與第二夾角的夾角范圍在0度到90度之間。

一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：

提供一模具，其包括相互分離的第一部分及第二部分；

將基板設置在模具的第一部分及第二部分之上；

在基板的與模具相反的表面制作一層金屬層；

切割基板以及金屬層，使基板分成第一基板及第二基板，金屬層分成設置在第一基板上的第一電極以及設置在第二基板上的第二電極，第一基板形成在第一部分之上，第二基板形成在第二部分之上；

將第一發光二極管及第二發光二極管分別設置在第一電極及第二電極之上，第一發光二極管及第二發光二極管的正負電極分別與第一電極及第二電極電性連接；

將模具從第一基板以及第二基板上去除；

提供一支撐體，該支撐體包括底面、第一側面以及第二側面，第一側面與底面形成第一夾角，第二側面與底面形成第二夾角，第一夾角與第二夾角的夾角范圍在0度到90度之間；

將去除模具后的第一基板固定在第一側面上，將去除模具后的第二基板固定在第二側面上；以及

在第一電極及第二電極的表面形成以封裝材料層，該封裝材料層完全覆蓋第一發光二極管以及第二發光二極管。

在本發明提供的發光二極管封裝結構中，由于支撐體的第一側面與第二側面與底面形成0度到90度之間的夾角，當設置有發光二極管的第一基板和第二基板分別貼附在第一側面以及第二側面上時，第一發光二極管和第二發光二極管的出光方向將會相互偏離從而形成一個較大的出光角度，使發光二極管的光場分布較寬。并且，上述的發光二極管封裝結構無需設置透鏡即可實現光場分布較寬的效果，因此可降低發光二極管封裝結構的成本，減小其體積。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的發光二極管封裝結構的示意圖。

圖2-圖7是圖1中的發光二極管封裝結構的制造過程示意圖。

主要元件符號說明