[發明專利]發光二極管封裝結構及封裝方法

無效

• 申請號: 201110444383.8
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103187406A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 張超雄;林厚德
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構，包括支撐體、設置在支撐體上的第一基板以及第二基板，第一發光二極管及第二發光二極管，以及封裝材料層，第一基板表面設置有第一電極，第二基板表面設置有第二電極，第一發光二極管設置在第一電極的表面，第二發光二極管設置在第二電極的表面，第一發光二極管及第二發光二極管的正負電極分別與第一電極及第二電極電性連接，封裝材料層設置在第一電極及第二電極的表面且完全覆蓋所述第一發光二極管及第二發光二極管，其特征在于，所述支撐體具有底面、第一側面以及第二側面，第一基板設置在第一側面之上，第二基板設置在第二側面之上，第一側面與底面形成第一夾角，第二側面與底面形成第二夾角，第一夾角與第二夾角的夾角范圍在0度到90度之間。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述第一電極從第一基板的上表面延伸到第一基板的側面，所述第二電極從第二基板的上表面延伸到第二基板的側面。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述第一發光二極管與第二發光二極管的峰值波長相同。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述封裝材料層摻雜有熒光粉，該熒光粉由硫化物、硅酸鹽、氮化物、氮氧化物或釔鋁石榴石制成。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述支撐結構、第一基板及第二基板由相同材料制成，且第一基板及第二基板通過粘膠粘合至支撐結構上。

6.一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：

提供一模具，其包括相互分離的第一部分及第二部分；

將基板設置在模具的第一部分及第二部分之上；

在基板的與模具相反的表面制作一層金屬層；

切割基板以及金屬層，使基板分成第一基板及第二基板，金屬層分成設置在第一基板上的第一電極以及設置在第二基板上的第二電極，第一基板形成在第一部分之上，第二基板形成在第二部分之上；

將第一發光二極管及第二發光二極管分別設置在第一電極及第二電極之上，第一發光二極管及第二發光二極管的正負電極分別與第一電極及第二電極電性連接；

將模具從第一基板以及第二基板上去除；

提供一支撐體，該支撐體包括底面、第一側面以及第二側面，第一側面與底面形成第一夾角，第二側面與底面形成第二夾角，第一夾角與第二夾角的夾角范圍在0度到90度之間；

將去除模具后的第一基板固定在第一側面上，將去除模具后的第二基板固定在第二側面上；以及

在第一電極及第二電極的表面形成一封裝材料層，該封裝材料層完全覆蓋第一發光二極管以及第二發光二極管。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述模具的第一部分與第二部分之間形成有間隔槽，所述切割基板以及金屬層的過程沿著間隔槽進行。

8.如權利要求6所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，在制作金屬層的過程中，所述金屬層分別延伸至基板的相對兩個側面。

9.如權利要求6所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述支撐體、第一基板及第二基板由相同材料制成，且第一基板及第二基板通過粘膠粘合至支撐結構上。

10.如權利要求6所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述封裝材料層摻雜有熒光粉，該熒光粉由硫化物、硅酸鹽、氮化物、氮氧化物或釔鋁石榴石制成。