[發明專利]發光二極管封裝結構及其熒光薄膜的制造方法

無效

• 申請號: 201110444174.3
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103187486A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 陳隆欣;曾文良;陳濱全
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體的制造方法，尤其涉及一種發光二極管封裝結構及其熒光薄膜的制造方法。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。

現有的發光二極管封裝結構通常包括基板、位于基板上的電極、承載于基板上并與電極電性連接的發光二極管芯片以及覆蓋發光二極管芯片于基板上的封裝體。為改善發光二極管芯片發光特性，通常會在發光二極管封裝結構中設置熒光粉。熒光粉通常是采用噴涂的方式涂覆在封裝體的出光面上，然而由于噴涂的隨機性容易導致熒光粉分布不均勻；或者在形成封裝體之前混合在封裝材料中，而由于封裝材料凝固時懸浮在封裝材料中的熒光粉會發生沉積，從而也會導致固化后的封裝體中的熒光粉分布不均勻，從而影響發光二極管封裝結構最終的出光效果。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種熒光粉分布均勻、制作簡便的發光二極管封裝結構及其熒光薄膜的制造方法。

一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供一載板，該載板上點有熒光膠，載板上方設有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度；

使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態熒光膜；

切割固態熒光膜形成多個熒光薄膜；

分離載板與熒光薄膜；

提供一發光二極管芯片，將熒光薄膜貼設于發光二極管芯片的出光面上；

形成封裝體覆蓋發光二極管芯片。

一種熒光薄膜的制造方法，包括以下步驟：

提供一載板，該載板上點有熒光膠，載板上方設有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度；

使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態熒光膜；

切割固態熒光膜形成多個熒光薄膜；

分離載板與熒光薄膜。

本發明所提供的發光二極管封裝結構的制造方法中，將熒光薄膜采用刮刀成型的方式形成，再貼設于發光二極管芯片上，可以控制熒光薄膜形成的厚度和其內部混合的熒光粉的濃度并使其分布均勻，從而使熒光薄膜具有較高的質量和可控性，在改善發光二極管封裝結構的出光特性方面具有較大的優勢。

下面參照附圖，結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明第一實施方式的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖2為本發明第二實施方式的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

圖3為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法流程圖。

圖4至圖8為本發明的發光二極管封裝結構的制造過程中各步驟示意圖。

主要元件符號說明