[發明專利]發光二極管封裝結構及其熒光薄膜的制造方法

無效

• 申請號: 201110444174.3
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103187486A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 陳隆欣;曾文良;陳濱全
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供一載板，該載板上點有熒光膠，載板上方設有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度；

使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態熒光膜；

切割固態熒光膜形成多個熒光薄膜；

分離載板與熒光薄膜；

提供一發光二極管芯片，將熒光薄膜貼設于發光二極管芯片的出光面上;

形成封裝體覆蓋發光二極管芯片。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述載板包括一平坦的上表面，所述刮刀安裝于載板上方，刮刀的刀頭距載板的上表面的距離小于熒光膠的厚度并能夠在小于熒光膠厚度的范圍內調整。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述發光二極管芯片還包括至少兩電極，該兩電極與出光面背向設置。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：在切割固態熒光膜形成多個熒光薄膜的步驟之前還包括在固態熒光膜上形成圖案化結構的步驟，該圖案化結構包括若干通孔。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述發光二極管芯片包括至少兩電極，該兩電極與出光面位于發光二極管芯片同一側，將熒光薄膜貼設于發光二極管芯片的出光面上后，該兩電極自通孔中穿設而出并露出于熒光薄膜之外。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述發光二極管芯片裝設于一基板上，該基板上形成有電路結構、以及圍繞發光二極管芯片的反射杯。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：在將熒光薄膜貼設于發光二極管芯片的出光面上的步驟之后還包括將該發光二極管芯片與電路結構打線連接、形成封裝體覆蓋發光二極管芯片于基板之上的步驟。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：在將熒光薄膜貼設于發光二極管芯片的出光面上的步驟之后、形成封裝體覆蓋發光二極管芯片的步驟前還包括提供一基板，該基板上形成有電路結構和反射杯；將該發光二極管芯片固晶連接于基板上并與電路結構電性連接的步驟。

9.一種熒光薄膜的制造方法，包括以下步驟：

提供一載板，該載板上點有熒光膠，載板上方設有一刮刀，載板與刮刀相距的距離小于熒光膠的厚度；

使載板和刮刀相對運動，使熒光膠平鋪于載板上，并固化形成固態熒光膜；

切割固態熒光膜形成多個熒光薄膜；

分離載板與熒光薄膜。

10.如權利要求9所述的熒光薄膜的制造方法，其特征在于：在切割固態熒光膜形成多個熒光薄膜的步驟之前還包括在固態熒光膜上形成圖案化結構的步驟。