[發明專利]導電漿料有效
| 申請號: | 201110443421.8 | 申請日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN103151095A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 邱國展;陳俊榮;陳欣玫 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | H01B1/20 | 分類號: | H01B1/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 漿料 | ||
【技術領域】
本發明涉及一種導電漿料,特別是涉及一種具有良好制程性、粘著性及導電性的導電漿料。
【背景技術】
現有的導電漿料主要以樹脂為粘結劑(binder),以導電金屬為填充劑(filler)所構成。若導電金屬彼此接觸點越多,便可增加導電粒子彼此之間的電子通路,導電性亦會增加。然而,導電金屬與樹脂的物性差異大,制成配方后往往有下列問題:(1)制程性差,網版堵塞,不易清洗常需淘汰更換,(2)漿料灘流,(3)導電性不佳,以及(4)粘著性不佳。
【發明內容】
本發明的一實施例,提供一種導電漿料,包括:導電粉體;以及樹脂組合物,其中該樹脂組合物包括聚酯丙烯酸酯低聚物(polyester?acrylate?oligomer)、羥烷基丙烯酸酯(hydroxyalkyl?acrylate,HAA)與聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone,PVP)衍生物。
該導電粉體包括金、銀、鋁、銅、鎳、鉑、碳黑或其組合。該導電粉體包括片狀、粒狀或其組合。該導電粉體與該樹脂組合物的重量比為40~85∶15~60。
該聚酯丙烯酸酯低聚物具有下列化學式:
(m=1~5)或(R1~R6獨立地為-CH=CH2或-CH2CH2N((CH2)nOH)2(n=1~15),其中R1~R6至少之一為-CH2CH2N((CH2)nOH)2)。
該羥烷基丙烯酸酯(HAA)具有下列化學式:
其中x為1~4。
該聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物具有下列化學式:
其中R為-OH或-COOH,y為50~5,000。
該聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物的分子量介于55,000~1,500,000。
該聚酯丙烯酸酯低聚物、該羥烷基丙烯酸酯(HAA)與該聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物的重量比為15~70∶10~60∶3~40。
本發明的導電漿料還包括添加劑。
為讓本發明的上述目的、特征及優點能更明顯易懂,下文特舉優選實施例,作詳細說明如下:
【具體實施方式】
本發明的一實施例,提供一種導電漿料,包括:導電粉體,以及樹脂組合物。上述樹脂組合物包括聚酯丙烯酸酯低聚物(polyester?acrylate?oligomer)、羥烷基丙烯酸酯(hydroxyalkyl?acrylate,HAA)與聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone,PVP)衍生物。
上述導電粉體可包括金、銀、鋁、銅、鎳、鉑、碳黑或其組合,而其形狀可包括片狀、粒狀或其組合。上述導電粉體與樹脂組合物的重量比為40~85∶15~60。
上述聚酯丙烯酸酯低聚物可具有下列化學式:
(m=1~5)或(R1~R6獨立地為-CH=CH2或-CH2CH2N((CH2)nOH)2(n=1~15),R1~R6至少之一為-CH2CH2N((CH2)nOH)2),粘度約為5,000~20,000cps。
上述羥烷基丙烯酸酯(HAA)可具有下列化學式:
化學式中,x可為1~4。
上述聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物可具有下列化學式:
化學式中,R可為-OH或-COOH,y可為50~5,000。聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物的分子量介于55,000~1,500,000。
上述聚酯丙烯酸酯低聚物、羥烷基丙烯酸酯(HAA)與聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物的重量比為15~70∶10~60∶3~40。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于財團法人工業技術研究院,未經財團法人工業技術研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110443421.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





