[發明專利]盤區尾砂充填采礦法

無效

• 申請號: 201110443377.0
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN102434162A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 李建波;路明福;扈守全
• 申請（專利權）人: 中礦金業股份有限公司
• 主分類號: E21C41/22
• 分類號: E21C41/22;E21F15/00
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司 11241
• 代理人: 左明坤;解政文

1.一種盤區尾砂充填采礦法，包括采準、回采、充填，其特征在于：在采準過程中，在脈內每個采場的下盤施工一條下盤聯絡道，各采場的下盤聯絡道相互連接貫通形成聯絡通道(9)，每個采場內分別從礦體下盤向上施工一條充填天井(1)用于下放材料。

2.如權利要求1所述的盤區尾砂充填采礦法，其特征在于：在所述回采過程中，各盤區同步回采，每個盤區(7)分成第一、第二、第三(71、72、73)三個采場，每個采場分為二個或三個進路，回采過程中按照各進路依次進行。

3.如權利要求1所述的盤區尾砂充填采礦法，其特征在于：所述進路寬度為8-12m。

4.如權利要求1所述的盤區尾砂充填采礦法，其特征在于：在回采過程中，每個盤區的三個采場中一個采場出礦、一個采場落礦、一個采場充填，循環進行，一個采場出礦后的尾砂用于另一采場的充填。

5.如權利要求1所述的盤區尾砂充填采礦法，其特征在于：在回采過程中，擴底結束后采用光面控柱技術擴幫，使礦柱(8)表面光滑平整，并在每個進路內形成拱形頂板。