[發(fā)明專利]發(fā)光裝置封裝件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110441918.6
• 申請(qǐng)日: 2011-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN102543984A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金亨根
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星LED株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強(qiáng);韓芳

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及發(fā)光裝置封裝件及其制造方法。

背景技術(shù)

諸如發(fā)光二極管(LED)和激光二極管(LD)的發(fā)光裝置利用電致發(fā)光現(xiàn)象，即，通過將電流或電壓施加到材料(半導(dǎo)體)而從該材料發(fā)光的現(xiàn)象。由于電子和空穴在有源層(即，發(fā)光層)內(nèi)結(jié)合，所以有源層可以發(fā)射光，并且發(fā)射的光可以具有與有源層的能帶隙對(duì)應(yīng)的能量。

可以將發(fā)光芯片安裝在基底上，然后，可以將熒光層涂覆在發(fā)光芯片上來制造發(fā)光裝置封裝件。然而，在制造單個(gè)芯片封裝件并排列單個(gè)芯片封裝件的典型方法中，難以減小單個(gè)芯片封裝件之間的色差。這樣，會(huì)增大缺陷比例。此外，會(huì)需要嚴(yán)格的生產(chǎn)管理，會(huì)降低工藝效率，并會(huì)降低成品率。也就是說，因?yàn)楦鶕?jù)典型方法，難以減小由制造工藝中發(fā)生的變化/誤差引起的發(fā)光芯片之間的色差，所以會(huì)降低產(chǎn)率。

發(fā)明內(nèi)容

提供了減小色差并提高產(chǎn)率的發(fā)光裝置封裝件。

提供了制造所述發(fā)光裝置封裝件的方法。

在下面的描述中部分地闡述附加方面，部分通過描述將是明顯的，或可以通過提出的實(shí)施例的實(shí)踐而獲知。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種發(fā)光裝置封裝件包括：基底；以及多個(gè)發(fā)光芯片，設(shè)置在基底上，其中，所述多個(gè)發(fā)光芯片產(chǎn)生在目標(biāo)顏色周圍的顏色，所述在目標(biāo)顏色周圍的顏色具有與目標(biāo)顏色的色調(diào)相同的色調(diào)和與目標(biāo)顏色的色溫不同的色溫，其中，通過由所述多個(gè)發(fā)光芯片發(fā)射的光的顏色的組合來產(chǎn)生目標(biāo)顏色。

所述多個(gè)發(fā)光芯片可以具有在目標(biāo)顏色的色溫的大約±250K內(nèi)的色溫。

目標(biāo)顏色可以是與預(yù)定等級(jí)區(qū)域的中心部分對(duì)應(yīng)的顏色。

可以設(shè)置至少四個(gè)發(fā)光芯片。

所述多個(gè)發(fā)光芯片可以以棋盤圖案形式布置。

所述多個(gè)發(fā)光芯片可以以N×N矩陣布置，其中，N為大于或等于2的自然數(shù)。

所述多個(gè)發(fā)光芯片中的每個(gè)發(fā)光芯片可以包括獨(dú)立的熒光層。

所述發(fā)光裝置封裝件可以是發(fā)白光裝置封裝件。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種制造發(fā)光裝置封裝件的方法包括：在晶片上形成包括多個(gè)發(fā)光單體區(qū)域的發(fā)光結(jié)構(gòu)層；在晶片上形成覆蓋多個(gè)發(fā)光單體區(qū)域的熒光層；將其上形成有所述多個(gè)發(fā)光單體區(qū)域和熒光層的晶片分成單體單元以形成多個(gè)發(fā)光芯片；根據(jù)所述多個(gè)發(fā)光芯片的色溫對(duì)所述多個(gè)發(fā)光芯片進(jìn)行分類；以及在所述多個(gè)發(fā)光芯片中選擇多個(gè)芯片并將所選擇的發(fā)光芯片封裝在基底上，其中，所選擇的發(fā)光芯片產(chǎn)生在目標(biāo)顏色周圍的顏色。

所選擇的發(fā)光芯片可以具有在目標(biāo)顏色的色溫的大約±250K內(nèi)的色溫。

目標(biāo)顏色可以是與預(yù)定等級(jí)區(qū)域的中心部分對(duì)應(yīng)的顏色。

可以選擇至少四個(gè)發(fā)光芯片來封裝在基底上。

可以以棋盤圖案形式將所選擇的發(fā)光芯片布置在基底上。

所述多個(gè)發(fā)光芯片可以是發(fā)射白光的芯片。

附圖說明

通過結(jié)合附圖進(jìn)行的實(shí)施例的以下描述，這些和/或其他方面將變得顯而易見和更易于理解，在附圖中：

圖1是根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件的平面圖；

圖2至圖4是示出在圖1的發(fā)光裝置封裝件中由多個(gè)發(fā)光芯片發(fā)射的光的顏色與目標(biāo)顏色之間的關(guān)系的示例的色坐標(biāo)；

圖5和圖6是根據(jù)另一實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件的平面圖；

圖7A至圖7D是示出根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光裝置封裝件的制造方法的視圖；

圖8是圖7A的平面圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述各種示例實(shí)施例，附圖中示出了示例實(shí)施例。

將理解的是，當(dāng)元件被稱作“連接到”或“結(jié)合到”另一元件時(shí)，該元件可以直接連接或結(jié)合到另一元件，或者可以存在中間元件。相反，當(dāng)元件被稱作“直接連接到”或“直接結(jié)合到”另一元件時(shí)，不存在中間元件。如在這里使用的，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意和所有組合。

將理解的是，盡管在這里可使用術(shù)語“第一”、“第二”等來描述不同的元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)該受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅是用來將一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開來。因此，在不脫離示例實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，下面討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可被稱作第二元件、組件、區(qū)域、層或部分。