[發明專利]發光裝置封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201110441918.6
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN102543984A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 金亨根
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;韓芳

1.一種發光裝置封裝件，所述發光裝置封裝件包括：

基底；以及

多個發光芯片，設置在基底上，

其中，所述多個發光芯片產生在目標顏色周圍的顏色，所述在目標顏色周圍的顏色具有與目標顏色的色調相同的色調和與目標顏色的色溫不同的色溫，

其中，通過由所述多個發光芯片發射的光的顏色的組合來產生目標顏色。

2.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，所述多個發光芯片具有在目標顏色的色溫的±250K內的色溫。

3.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，目標顏色是與預定等級區域的中心部分對應的顏色。

4.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，設置至少四個發光芯片。

5.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，所述多個發光芯片以棋盤圖案形式布置。

6.如權利要求5所述的發光裝置封裝件，其中，所述多個發光芯片以N×N矩陣布置，其中，N為大于或等于2的自然數。

7.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，所述多個發光芯片中的每個發光芯片包括獨立的熒光層。

8.如權利要求1所述的發光裝置封裝件，其中，所述發光裝置封裝件是發白光裝置封裝件。

9.一種制造發光裝置封裝件的方法，所述方法包括：

在晶片上形成包括多個發光單體區域的發光結構層；

在晶片上形成覆蓋多個發光單體區域的熒光層；

將其上形成有所述多個發光單體區域和熒光層的晶片分成單體單元以形成多個發光芯片；

根據所述多個發光芯片的色溫對所述多個發光芯片進行分類；以及

在所述多個發光芯片中選擇多個芯片并將所選擇的發光芯片封裝在基底上，

其中，所選擇的發光芯片產生在目標顏色周圍的顏色。

10.如權利要求9所述的方法，其中，所選擇的發光芯片具有在目標顏色的色溫的±250K內的色溫。

11.如權利要求9所述的方法，其中，目標顏色是與預定等級區域的中心部分對應的顏色。

12.如權利要求9所述的方法，其中，選擇至少四個發光芯片來封裝在基底上。

13.如權利要求9所述的方法，其中，以棋盤圖案形式將所選擇的發光芯片布置在基底上。

14.如權利要求9所述的方法，其中，所述多個發光芯片是發射白光的芯片。