[發明專利]具階梯凹槽的PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201110440491.8
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102497737A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 焦其正;唐海波;杜紅兵;辜義成;曾志軍
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：提供數塊芯板及數片半固化片，在芯板上制作內層圖形，所述芯板的其中之一具有與待制作階梯凹槽的底部相對應的一目標層，在所述目標層上對應待制作階梯凹槽的位置制作目標銅層，并在所述目標層上于所述目標銅層的外圍制作外圍銅層及導線，所述外圍銅層與目標銅層相間隔并通過導線與目標銅層相連；

步驟2：將所述芯板與半固化片按照預定的疊層順序進行壓板形成層壓板；

步驟3：對完成壓板后的層壓板進行鉆孔形成通孔，通孔的位置對應目標層的外圍銅層，然后進行化學沉銅和孔金屬化，形成與目標層的外圍銅層相連的金屬化孔；

步驟4：在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕干膜，對需要保護的線路鍍錫形成鍍錫層，所述鍍錫層通過金屬化孔與目標層的外圍銅層相連；

步驟5：采用導電控深銑機對層壓板進行銑板，將所述導電控深銑機的測量單元與層壓板表面的鍍錫層電性連接以形成與目標銅層電性連接，銑板時，所述導電控深銑機的測量單元根據目標銅層反饋的信號進行控制銑板深度，將目標銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標銅層銑掉，形成階梯凹槽。

2.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，進一步包括步驟6：將銑槽后的層壓板褪掉外層鍍錫層，然后進行外層線路蝕刻，并將階梯凹槽底部未完全銑掉的目標銅層蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板。

3.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟5中，層壓板表面設有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層與導電控深銑機的測量單元電性連接。

4.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述目標銅層的形狀與階梯凹槽的形狀相同，所述目標銅層的尺寸小于階梯凹槽的尺寸。

5.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟5中，在進行導電控深銑板時，先在所述鍍錫層、層壓板外層的銅層及抗蝕干膜上于待制作階梯凹槽外周制作一個缺口，然后再向下銑板。