[發明專利]具階梯凹槽的PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201110440491.8
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102497737A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 焦其正;唐海波;杜紅兵;辜義成;曾志軍
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及印制電路板制作領域，尤其涉及一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法。

背景技術

目前，對于制作尺寸小以及必須控制指定介質層不被破壞的階梯凹槽印刷線路板(PCB)，主要采用埋入緩沖阻膠墊片然后進行開槽的方式制作。此類方法制作流程復雜，周期長，生產效率低，不利于批量制作，并且需要人工操作(放入墊片)，墊片排放精度(流膠控制關鍵因素)受階梯凹槽尺寸和數量以及操作員技能等因素的限制，難以保證階梯凹槽流膠穩定受控。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法，通過在目標層制作目標銅層并與表面鍍錫層連接，采用導電控深銑板，制作流程簡單、效率高，適合批量生產。

為實現上述目的，本發明提供一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟：

步驟1：提供芯板及半固化片，在芯板上制作內層圖形，所述芯板的其中之一具有與待制作階梯凹槽的底部相對應的一目標層，在所述目標層上對應待制作的階梯凹槽的位置制作目標銅層，并在所述目標層上于所述目標銅層的外圍制作外圍銅層及導線，所述外圍銅層與目標銅層相間隔并通過導線與目標銅層相連；

步驟2：將所述芯板與半固化片按照預定的疊層順序進行壓板形成層壓板；

步驟3：對完成壓板后的層壓板進行鉆孔形成通孔，通孔的位置對應目標層的外圍銅層，然后進行化學沉銅和孔金屬化，形成與目標層的外圍銅層相連的金屬化孔；

步驟4：在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕干膜，對需要保護的線路鍍錫形成鍍錫層，所述鍍錫層通過金屬化孔與目標層的外圍銅層相連；

步驟5：采用導電控深銑機對層壓板進行銑板，將所述導電控深銑機的測量單元與層壓板表面的鍍錫層電性連接以形成與目標銅層電性連接，銑板時，所述導電控深銑機的測量單元根據目標銅層反饋的信號進行控制銑板深度，將目標銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標銅層銑掉，形成階梯凹槽。

所述具階梯凹槽的PCB板的制作方法，進一步包括步驟6：將銑槽后的層壓板褪掉外層鍍錫層，然后進行外層線路蝕刻，并將階梯凹槽底部未完全銑掉的目標銅層蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板。

所述步驟5中，層壓板表面設有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層與導電控深銑機的測量單元電性連接。

所述目標銅層的形狀與階梯凹槽的形狀相同，所述目標銅層的尺寸小于階梯凹槽的尺寸。

所述步驟5中，在進行導電控深銑板時，先在所述鍍錫層、層壓板外層的銅層及抗蝕干膜上于待制作階梯凹槽外周制作一個缺口，然后再向下銑板。

本發明的有益效果：本發明的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，通過在目標層制作目標銅層并與表面鍍錫層連接，采用導電控深銑板，能夠有效地控制銑板深度，制作流程簡單、效率高，適合批量生產。

為更進一步闡述本發明為實現預定目的所采取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特征與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發明具階梯凹槽的PCB板的制作方法的制作方法的流程圖；

圖2至圖5為采用本發明具階梯凹槽的PCB板的制作方法進行制作時，各制作階段的剖面結構示意圖；

圖6為本發明具階梯凹槽的PCB板的制作方法中，目標層的目標銅層的結構示意圖；

圖7為導電控深銑機的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1至圖7所示，本發明具階梯凹槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟：

步驟1：提供芯板10及半固化片20，在芯板10上制作內層圖形，所述芯板10的其中之一具有與待制作階梯凹槽13的底部相對應的一目標層11，在所述目標層11上對應待制作階梯凹槽13的位置制作目標銅層111，并在所述目標層11上于所述目標銅層111的外圍制作外圍銅層112及導線113，所述外圍銅層112與目標銅層111相間隔并通過導線113與目標銅層111相連，所述目標層11的結構如圖6所示；

步驟2：將所述芯板10與半固化片20按照預定的疊層順序進行壓板形成層壓板，層壓板的結構如圖2所示；