[發明專利]LED封裝結構

無效

• 申請號: 201110438879.4
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102522477A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 趙玉喜
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

1.一種LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構包括由金屬支架成型的金屬反射杯和由絕緣材料制成的絕緣反射杯，所述金屬反射杯嵌設于所述絕緣反射杯內使所述LED封裝結構形成階梯狀反射杯，所述金屬反射杯用于裝設芯片，所述金屬反射杯的杯底和杯壁均鍍有金屬鍍層；所述絕緣反射杯圍設并固定所述金屬反射杯，且使所述金屬反射杯暴露出來。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述金屬反射杯由金屬支架向內凹陷成型。

3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述金屬鍍層采用電鍍光亮金屬的方式形成于所述金屬反射杯的杯底和杯壁。

4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述絕緣反射杯的材質為PPA。

5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述絕緣反射杯以所述金屬反射杯為嵌入件采用注塑的方式成型所述LED封裝結構。

6.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述金屬反射杯嵌設于所述絕緣反射杯的中央區域。

7.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述金屬反射杯為圓形結構，所述絕緣反射杯為正方形結構。

8.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述金屬反射杯的底部與所述絕緣反射杯的底部相平，所述金屬反射杯的杯口邊緣與所述絕緣反射杯的杯底相平。

9.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述絕緣反射杯的邊緣設置有鍵合區，所述鍵合區將所述金屬支架暴露出來，以設置通過所述金屬支架電性連接所述芯片的鍵合線。

10.如權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于，所述鍵合線為金線、銀線或合金導線。