[發明專利]LED封裝結構

無效

• 申請號: 201110438879.4
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102522477A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 趙玉喜
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本發明涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種可提高出光效率的LED封裝結構。

背景技術

隨著節能環保意識的逐漸加強及光電技術的日趨成熟，LED（Light?Emitting?Diode，發光二極管）逐漸成了業界的研究熱點。如圖1所示，?LED封裝結構10通常具有收容固定芯片（圖未示）的反射杯12。現有技術中，所述反射杯12形成于金屬支架11上，其一般由鍍有金屬鍍層14的杯底13和PPA材質的杯壁15構成。由于PPA形成的反射杯杯壁15的反射率比金屬鍍層14構成的杯底13的反射率低，因此，現有LED封裝結構10的反射杯12通常不能最大效率的將LED芯片發出的光反射出去，從而影響由所述LED封裝結構10構成的成品的出光效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能解決現有技術問題的LED封裝結構。

一種LED封裝結構，其包括由金屬支架成型的金屬反射杯和由絕緣材料制成的絕緣反射杯。所述金屬反射杯嵌設于所述絕緣反射杯內使所述LED封裝結構形成階梯狀反射杯，所述金屬反射杯用于裝設芯片，所述金屬反射杯的杯底和杯壁均鍍有金屬鍍層；所述絕緣反射杯圍設并固定所述金屬反射杯，且使所述金屬反射杯暴露出來。

相較于現有技術，本發明提供的所述LED封裝結構由金屬反射杯和絕緣反射杯形成階梯狀反射杯，且整個反射杯的杯底和杯壁均設置有金屬鍍層，使得所述LED封裝結構的整個金屬反射杯均為鍍有金屬鍍層的反射層，一方面具有更大的反射面積，另一方面則具有均一的反射率，具有均一的反射率，由此，可以最大效率的將LED芯片發出的光反射出去，進而大幅度提高由所述LED封裝結構構成的成品的出光效率。此外，金屬反射杯可以增加所述LED封裝結構的散熱面積，進而增強所述LED封裝結構的散熱性能。

附圖說明

圖1為現有LED封裝結構的結構示意圖。

圖2為本發明一實施方式提供的一種LED封裝結構的立體示意圖。

圖3為圖2所示LED封裝結構的立體剖視示意圖。

圖4為圖2所示LED封裝結構沿IV-IV方向的剖視圖。

具體實施方式

以下將結合附圖及具體實施方式對本發明進行詳細說明。

請一并參閱圖2至圖4，本發明一實施例提供一種LED封裝結構20，其包括金屬反射杯21和絕緣反射杯23。

所述金屬反射杯21嵌設于所述絕緣反射杯23內使所述LED封裝結構20形成階梯狀反射杯；所述絕緣反射杯23圍設并固定所述金屬反射杯21，且使所述金屬反射杯21暴露出來。

所述金屬反射杯21用于裝設芯片(圖未示)，其由金屬支架25向內凹陷成型。所述金屬反射杯21的杯底211和杯壁213均鍍有金屬鍍層27。本實施例中，所述金屬反射杯21為圓形結構，所述金屬鍍層27采用電鍍光亮金屬的方式形成于所述金屬反射杯21的杯底211和杯壁213。

所述絕緣反射杯23的材質為PPA，本實施例中，所述絕緣反射杯23為正方形結構，其以所述金屬反射杯21為嵌入件采用注塑的方式成型所述LED封裝結構20。

優選地，所述絕緣反射杯23以所述金屬反射杯21為中心嵌入件采用注塑的方式從所述金屬反射杯21的周圍成型所述LED封裝結構20。

本實施例中，所述金屬反射杯21嵌設于所述絕緣反射杯23的中央區域，所述金屬反射杯21的底部由所述絕緣反射杯23的中央區域暴露出來，且所述金屬反射杯21的底部與所述絕緣反射杯23的底部相平，所述金屬反射杯21的杯口邊緣與所述絕緣反射杯23的杯底231相平。

進一步地，所述絕緣反射杯23的邊緣設置有鍵合區29，所述鍵合區29將所述金屬支架25暴露出來，以設置連接所述金屬反射杯21的鍵合線（圖未示）。鍵合線通過連接形成所述金屬反射杯21的金屬支架25，即可與裝設于所述金屬反射杯21內的芯片實現電性連接。本實施例中，所述絕緣反射杯23的兩個相鄰的角落分別形成一個所述鍵合區29。

可以理解的是，鍵合線可以為金線、銀線或其他導線，如合金導線。