[發明專利]電子裝置殼體

在審

• 申請號: 201110438400.7
• 申請日: 2011-12-24
• 公開（公告）號: CN103179815A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 吳焜燦
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置殼體，尤其涉及一種具有天線之電子裝置殼體。

背景技術

隨著行動通訊、藍牙等技術之發展，實現該等應用之電子裝置具有愈來愈多之功能，然，該等電子裝置之體積向著輕、薄之方向發展，故，如何減少電子裝置之重量、簡化電子裝置中內置組件之結構、減小該等內置組件之體積對于簡化整個電子裝置之結構及降低該電子裝置之體積具有非常重要之作用。天線作為電子裝置中一收發訊號之重要組件，其結構之簡化及體積之減小對于簡化整個電子裝置之結構及降低該電子裝置之體積具有關鍵之作用。

習知電子裝置包括一本體、一天線及一殼體。該天線藉由熱熔或粘貼之方式固定于本體上。該殼體藉由卡合之方式固定于該本體上并覆蓋該天線。

然而，藉由上述方法制作之天線不僅不容易組裝且很容易于組裝時損壞，因而影響天線之性能及電子裝置之通訊性能。

發明內容

有鑒于此，有鑒于此，有必要提供一種與天線一體成型且具有良好外觀之電子裝置殼體。

一種電子裝置殼體，其包括一個基板；一個透明三維天線，以及一層保護層，所述透明三維天線設置于該基板上；所述保護層覆蓋于所述透明三維天線上。

相較于習知技術，本發明電子裝置殼體之透明三維天線設置于電子裝置殼體的外表面，可以大幅增加天線設計的自由度，而且本發明電子裝置天線的透光性，并不影響電子裝置殼體外觀設計以及質感的呈現。

附圖說明

圖1為本發明電子裝置殼體之立體示意圖。

圖2為圖1中之電子裝置殼體之沿II-II方向之剖視圖。

圖3為圖2中天線電連接電子裝置之電路板之示意圖。

主要元件符號說明

電子裝置殼體10基板11非導體層12天線13保護層14電路板15外表面111內表面112電連接區域151

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。

圖1為本發明實施方式電子裝置殼體10之立體示意圖。圖2為圖1中之電子裝置殼體10之沿II-II方向之剖視圖。圖3為圖2中天線電連接電子裝置之電路板之示意圖。

請參閱圖1至圖3，本發明實施方式之電子裝置殼體10包括一個基板11、一層非導體層12、一個天線13、一層保護層14及一電路板15。

所述基板11用于作為電子裝置的殼體基版，所述基板11的材質可以是金屬材質或是非金屬材質。所述基板包括一外表面111及一內表面112。

若所述基板11為金屬材質，則在所述基板11的外表面111以及內表面112上，以濺鍍、蒸鍍或其它鍍膜方法，設置所述非導體層12在所述基板11的外表面111以及內表面112上。