[發明專利]電子裝置殼體在審
| 申請號： | 201110438400.7 | 申請日： | 2011-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN103179815A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 吳焜燦 | 申請（專利權）人： | 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市寶安區觀瀾街道大三社*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 殼體 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子裝置殼體，其包括一個基板；一個透明三維天線，以及一層保護層，所述透明三維天線設置于該基板上；所述保護層覆蓋于所述透明三維天線上。
2.如權利要求1所述之電子裝置殼體，其特征在于：所述基板為金屬材質，所述基板包含一個外表面以及一個內表面，所述電子裝置殼體還包含一層非導體層，所述非導體層設置于所述基板的外表面以及內表面上，所述透明三維天線設置于所述非導體層上。
3.如權利要求1所述之電子裝置殼體，其特征在于：所述基板為非金屬材質。
4.如權利要求3所述之電子裝置殼體，其特征在于：所述電子裝置殼體還包含一層非導體層，所述基板包含一個外表面以及一個內表面，所述非導體層設置于所述基板的外表面以及內表面上，所述透明三維天線設置于所述非導體層上。
5.如權利要求1所述之電子裝置殼體，其特征在于：所述透明三維天線為透明導電材料。
6.如權利要求5所述之電子裝置殼體，其特征在于：所述透明三維天線為納米碳管。
7.如權利要求1所述之電子裝置殼體，其特征在于：所述電子裝置殼體另包含一個電路板，所述透明三維天線電連接至所述電路板。
8.如權利要求7所述之電子裝置殼體，其特征在于：所述電路板包含一個電連接區域，用以電連接所述透明三維天線。
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