[發明專利]半導體封裝件、預制導線架及其制法

無效

• 申請號: 201110437817.1
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN103107145A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 孫銘成;洪良易;蕭惟中;白裕呈;林俊賢;郭豐銘;江東昇
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件及其制法，尤指一種四方扁平無導腳式(Quad-Flat?Non-Leaded，QFN)半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著半導體科技的快速發展，半導體裝置已開發出各種不同的封裝結構，而該半導體裝置主要以導線架(Lead?Frame)作為芯片承載件，用以形成一半導體封裝件。該導線架包含一芯片座及形成于該芯片座周圍的多個導腳，將半導體芯片粘接至芯片座上，并以焊線電性連接該芯片至多個導腳，再經由封裝膠體包覆該芯片、該芯片座、該焊線及該多個導腳而形成該導線架的半導體封裝件。

此外，以導線架的半導體封裝件的型態及種類繁多，例如，四方扁平式半導體封裝件(Quad-Flat?Package，QFP)、四方扁平無導腳式半導體封裝件、小輪廓半導體封裝件(Small?Outline?Package，SOP)、或雙排型半導體封裝件(Dual?In-line?Package，DIP)等，而為了兼顧半導體封裝件的散熱效率及芯片尺寸，目前多以四方扁平式半導體封裝件或四方扁平無導腳式半導體封裝件為封裝主流。

請參閱圖1所示，其為現有四方扁平無導腳式(Qual?Flat?Nonlead?Package，QFN)的半導體封裝件的導線架結構的剖視示意圖。

如圖所示，該四方扁平無導腳式半導體封裝件1包括：導線架，包含一芯片座11及形成于該芯片座11周圍的多個導腳12，半導體芯片13，其粘接至芯片座11上，并以焊線14電性連接該半導體芯片13至多個導腳12；以及封裝膠體15，其包覆該半導體芯片13、該芯片座11、該焊線14及該多個導腳12而形成該導線架的四方扁平無導腳式半導體封裝件1。然而，這種封裝件于形成封裝膠體時容易溢膠污染導腳底面，而形成封裝膠體后，該封裝膠體內會殘留熱應力，且于切單工藝后，會造成導腳外緣產生毛邊，當導腳間之間距過小時，容易與相鄰導腳接觸而造成短路。

另一方面，第11-251505號日本專利、第09-312355號日本專利、第2001-024135號日本專利及第2005-317998號日本專利開發一種導腳突出封裝膠體底面的四方扁平無導腳式半導體封裝件，然而，當封裝件經過焊錫焊接外部裝置后，如需要重加工時，將封裝件自印刷電路板上取下之后，通常會造成導腳共平面不佳或導腳上的鍍層脫落的問題。因而使需重工的封裝體，無法經過重新加工后再次利用。

因此，鑒于上述的問題，如何提供一種半導體封裝件以改善重加工性(re-workability)，實已成為目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒此，本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝件，可提高封裝結構可靠度，做為植球端的凹部具有較佳的重加工性。

本發明所提供的半導體封裝件包括：封裝膠體；部份嵌埋于該封裝膠體中的多個導腳，其中，該導腳的底面外露出該封裝膠體，且各該導腳的底面形成有凹部；形成于各該導腳的頂面、底面及其凹部上的表面處理層；以及包埋于該封裝膠體中的半導體芯片，并電性連接各該導腳。

本發明還提供一種預制導線架，其包括：多個導腳及連接各該導腳的連接部，其中，該連接部的厚度小于單一該導腳的厚度，且各該導腳的底面形成有凹部；以及表面處理層，其形成于各該導腳的頂面、底面及其凹部上。

為得到上述的半導體封裝件，本發明還提供一種半導體封裝件的制法，其包括：提供一預制導線架，其具有多個導腳及連接各該導腳的連接部，其中，該連接部的厚度小于單一該導腳的厚度，且各該導腳的底面形成有凹部，并于各該導腳的頂面、底面及其凹部上形成表面處理層；于該預制導線架頂面接置半導體芯片，并令該半導體芯片電性連接該導腳；于該預制導線架頂面形成封裝膠體，以包覆該半導體芯片及該導腳的部份；以及移除該連接部，以分離各該導腳。

本發明還提供一種預制導線架的制法，其包括：提供一具有第一表面和第二表面的基板；自該第二表面移除部分該基板，以形成多個凹部；于該第一表面和第二表面上形成表面處理層，并外露出部分該第一表面和第二表面；以及以該表面處理層作為屏蔽，薄化該外露出表面處理層的基板，以形成該預制導線架。

由上可知，本發明半導體封裝件的導腳底面形成有凹部，可供植接導電組件以改善重加工性，此外，根據本發明的制法所得的各該導腳，其橫向尺寸向底面縮小，可避免在切單程序后造成導腳產生毛邊而造成短路。此外，本發明的制法中，通過于預制導線架上模壓形成封裝膠體，因此不會發生溢膠，而污染導腳底面，可減少后續的清除導腳殘膠的步驟。因此，借由本發明半導體封裝件及其制法，具有提高封裝結構的可靠度及重加工性。