[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件、預(yù)制導(dǎo)線架及其制法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110437817.1
• 申請(qǐng)日: 2011-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103107145A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫銘成;洪良易;蕭惟中;白裕呈;林俊賢;郭豐銘;江東昇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

1.一種半導(dǎo)體封裝件，其包括：

封裝膠體；

導(dǎo)腳，其嵌埋于該封裝膠體中，且該導(dǎo)腳的底面外露出該封裝膠體，其中，該導(dǎo)腳的底面具有凹部；

表面處理層，其設(shè)置于該導(dǎo)腳的頂面、底面及其凹部上；以及

半導(dǎo)體芯片，其包埋于該封裝膠體中，并電性連接該導(dǎo)腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件還包括導(dǎo)電組件，設(shè)置于該導(dǎo)腳的凹部及其周圍的底面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該表面處理層的材質(zhì)為鎳/鈀/金或銀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于中，各該導(dǎo)腳為共平面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，各該導(dǎo)腳的頂面及連接該頂面的部分側(cè)壁包埋于該封裝膠體中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該封裝膠體在其向底面延伸方向上的投影范圍遮蓋住各該導(dǎo)腳。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片以倒裝芯片方式或打線方式電性連接該導(dǎo)腳。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該部分的導(dǎo)腳是作為定位之用，且該定位用的導(dǎo)腳形狀不同于其它導(dǎo)腳的形狀。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該部分的導(dǎo)腳是作為電源或接地之用，而該電源或接地之用的導(dǎo)腳形狀不同于其它導(dǎo)腳的形狀。

10.一種預(yù)制導(dǎo)線架，其包括：

多個(gè)導(dǎo)腳及連接各該導(dǎo)腳的連接部，其特征在于，該連接部的厚度小于單一該導(dǎo)腳的厚度，且各該導(dǎo)腳的底面形成有凹部；以及

表面處理層，其形成于各該導(dǎo)腳的頂面、底面及其凹部上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的預(yù)制導(dǎo)線架，其特征在于，該部分的導(dǎo)腳是作為定位之用，且該定位用的導(dǎo)腳形狀不同于其它導(dǎo)腳的形狀。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的預(yù)制導(dǎo)線架，其特征在于，該部分的導(dǎo)腳是作為電源或接地之用，而該電源或接地之用的導(dǎo)腳形狀不同于其它導(dǎo)腳的形狀。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的預(yù)制導(dǎo)線架，其特征在于，該表面處理層的材質(zhì)為鎳/鈀/金或銀。

14.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括：

提供一預(yù)制導(dǎo)線架，其具有多個(gè)導(dǎo)腳及連接各該導(dǎo)腳的連接部，其中，該連接部的厚度小于單一該導(dǎo)腳的厚度，且各該導(dǎo)腳的底面形成有凹部，并于各該導(dǎo)腳的頂面、底面及其凹部上形成表面處理層；

于該預(yù)制導(dǎo)線架頂面接置半導(dǎo)體芯片，并令該半導(dǎo)體芯片電性連接該導(dǎo)腳；

于該預(yù)制導(dǎo)線架頂面形成封裝膠體，以包覆該半導(dǎo)體芯片及該導(dǎo)腳的部份；以及

移除該連接部，以分離各該導(dǎo)腳。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于各該導(dǎo)腳的凹部中形成導(dǎo)電組件。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片是以倒裝芯片方式或打線方式電性連接該導(dǎo)腳。

17.一種預(yù)制導(dǎo)線架的制法，其包括：

提供一具有第一表面和第二表面的基板；

自該第二表面移除部分該基板，以形成多個(gè)凹部；

于該第一表面和第二表面上形成表面處理層，并外露出部分該第一表面和第二表面；以及

以該表面處理層作為屏蔽，薄化該外露出表面處理層的基板，以形成該預(yù)制導(dǎo)線架。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的預(yù)制導(dǎo)線架的制法，其特征在于，該多個(gè)凹部的形成包括于該基板的第一表面和第二表面上形成第一阻層，且令該第二表面上的第一阻層形成多個(gè)第一開(kāi)口，以外露部分該基板的第二表面；以及自該第一開(kāi)口移除部分該基板，以形成多個(gè)凹部。