[發明專利]高頻轉動機構及引線鍵合機

有效

• 申請號: 201110437652.8
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN103177978A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 胡晶;高云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司;深圳市大族光電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及一種轉動機構，更具體地說，是涉及引線鍵合機中的高頻轉動機構及引線鍵合機。

背景技術

引線鍵合作為半導體芯片封裝的重要技術，其封裝形式占IC封裝的90％以上。在引線鍵合工藝中，導電引線需要被夾具夾持并送往接合位置，然后在適當的位置被剝離，最后被鍵合在半導體芯片上的電極和芯片上。引線被夾具夾持后通常采用一轉動機構來完成上述的動作。近幾年，隨著引線鍵合機運行速度的極大提高，因此對可帶動夾具轉動的轉動機構也提出了較高的要求。由于引線夾具位于轉運軸附近，為了實現高加、減速的轉動，要求轉動機構的慣性盡可能小，同時，引線夾具上的轉動機構還需要具有高的靜態和動態剛度，以此來保證具有較高的共振頻率，這樣才能保證每次動作后，剩余的振動都是低振幅，高頻率，且可快速穩定下來，不對鍵合品質產生有害的影響。而現有的轉動機構還達不到上述的要求，因此亟待進行改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術之缺陷，提供一種結構簡單、高穩定性和高可靠性的高度頻轉動機構及采用這種轉動機構的引線鍵合機。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：提供一種高頻轉動機構，包括夾具體以及設于所述夾具體上且共軸線的兩旋轉部；所述夾具體包括相對設置的第一夾具及第二夾具，各旋轉部均包括固定于所述第一夾具上的第一陶瓷支撐杯、設于所述第二夾具上且在一動力元件帶動下可轉動的第二陶瓷支撐杯以及夾設于所述第一、第二陶瓷支撐杯之間且可隨第二陶瓷支撐杯轉動的陶瓷珠。

具體地，所述第一陶瓷支撐杯及第二陶瓷支撐杯均具有弧形凹槽，兩弧形凹槽圍合形成的空腔內表面與所述陶瓷珠外表面相匹配。

進一步地，所述第一夾具與所述第二夾具之間設有可使所述第一陶瓷支撐杯、所述第二陶瓷支撐杯分別與所述陶瓷珠壓緊貼合的預緊件。

優選地，所述預緊件為一壓縮彈簧。

本發明還提供了一種引線鍵合機，其包括上述的高頻轉動機構。

本發明中，各旋轉部形成一個轉動約束點，在這兩個轉動約束點之間形成一虛擬的轉動軸，這樣兩個共軸線的旋轉部即形成一可繞此虛擬轉動軸轉動的轉動機構；轉動機構采用陶瓷材料制作，一方面借助陶瓷材料表面的光滑度，提高轉動機構的轉動體接觸面之間的高光滑度，減少轉動阻力，實現高速轉動；另一方面由于陶瓷材料具有優異的表面硬度，可以承受上億次的反復運動，因此具有很高的重復運動精度，且具有較高的共振頻率，保證每次動作后可快速穩定下來，不對鍵合品質產生有害的影響；同時，陶瓷材料具有絕緣性及較高的熱穩定性，能夠保證在較寬的溫度區間內，該轉動機構仍然具有高度的可靠性和運動一致性。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的高頻轉動機構的俯視圖；

圖2是本發明實施例提供的高頻轉動機構的側視圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

參照圖1，為本發明提供的一種高頻轉動機構，其包括一夾具體100以及設于夾具體100上且共軸線的兩旋轉部200。夾具體100包括相對設置的第一夾具110及第二夾具120，各旋轉部200均包括固定于第一夾具110上的第一陶瓷支撐杯210、設于第二夾具120上且在一動力元件(圖中未示出)帶動下可轉動的第二陶瓷支撐杯220以及夾設于第一陶瓷支撐杯210與第二陶瓷支撐杯220之間且可隨第二陶瓷支撐杯220轉動的陶瓷珠230。本發明中，各旋轉部200形成一個轉動約束點，在這兩個轉動約束點之間可以看成存在一虛擬的轉動軸300，這樣兩個共軸線的旋轉部200即形成一可繞此虛擬轉動軸300轉動的轉動機構；轉動機構采用陶瓷材料制作，一方面借助陶瓷材料表面的光滑度，提高轉動機構的轉動體接觸面之間的高光滑度，減少轉動阻力，實現高速轉動；另一方面由于陶瓷材料具有優異的表面硬度，可以承受上億次的反復運動，因此具有很高的重復運動精度，且具有較高的共振頻率，保證每次動作后可快速穩定下來，不對鍵合品質產生有害的影響；同時，陶瓷材料具有絕緣性及較高的熱穩定性，能夠保證在較寬的溫度區間內，該轉動機構仍然具有高度的可靠性和運動一致性。