[發明專利]高頻轉動機構及引線鍵合機有效
| 申請號: | 201110437652.8 | 申請日: | 2011-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN103177978A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 胡晶;高云峰 | 申請(專利權)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司;深圳市大族光電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高頻 轉動 機構 引線 鍵合機 | ||
1.一種高頻轉動機構,其特征在于:包括夾具體以及設于所述夾具體上且共軸線的兩旋轉部;所述夾具體包括相對設置的第一夾具及第二夾具,各旋轉部均包括固定于所述第一夾具上的第一陶瓷支撐杯、設于所述第二夾具上且在一動力元件帶動下可轉動的第二陶瓷支撐杯以及夾設于所述第一、第二陶瓷支撐杯之間且可隨第二陶瓷支撐杯轉動的陶瓷珠。
2.如權利要求1所述的高頻轉動機構,其特征在于:所述第一陶瓷支撐杯及第二陶瓷支撐杯均具有弧形凹槽,兩弧形凹槽圍合形成的空腔內表面與所述陶瓷珠外表面相匹配。
3.如權利要求1或2所述的高頻轉動機構,其特征在于:所述第一夾具與所述第二夾具之間設有可使所述第一陶瓷支撐杯、所述第二陶瓷支撐杯分別與所述陶瓷珠壓緊貼合的預緊件。
4.如權利要求3所述的高頻轉動機構,其特征在于:所述預緊件為一壓縮彈簧。
5.一種引線鍵合機,其特征在于:包括如權利要求1至4中任一項所述的高頻轉動機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





