[發明專利]激光除膠工藝

有效

• 申請號: 201110437631.6
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN103170739A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 黃文志;吳志偉;李政恒;蘇柏年;蔡宗坤;史偉志
• 申請（專利權）人: 雷科股份有限公司
• 主分類號: B23K26/14
• 分類號: B23K26/14;B23K26/36;B23K26/02
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 黃挺

技術領域

本發明是有關于一種激光除膠工藝；更詳而言的，是指利用激光將PCB板的BGA封裝上的環氧樹脂去除，并利用數據庫中數據比對，找出錫球相對的耐熱溫度，避免激光破壞錫球，且利用激光可以更快速將環氧樹脂去除，以及提高維修PCB板的良率。

背景技術

由于隨著時代進步，手機的體積往往都越來越小，而且功能也也多樣化，如現在的智能型手機，但是精密的電子儀器常常使用下因此障率就會偏高，且不耐摔，而現在手機主機板都是利用BGA封裝技術。

球格式封裝(Ball?Grid?Array，BGA，也稱為錫球數組封裝或錫腳封裝體)，BGA封裝技術常應用于筆記型計算機的內存、手機主機板芯片組等大規模集成電路的封裝領域，而BGA封裝技術的特點有：I/O導線數雖然增多，但導線間距并不小，因而提升了組裝良率；雖然功率增加，但BGA能改善電熱性能；濃度和重量都較以前的封裝技術有所減少，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提升，可靠性高，不過BGA封裝仍占用基板面積較大的問題。?

請參閱圖1；圖1是為公知除膠步驟示意圖。

由圖可知，BGA封裝技術中常利用環氧樹脂61以達到固定的效果，而環氧樹脂61是為熱固性塑料，需借由高溫才可快速將環氧樹脂61去除，但溫度過高會破壞手機PCB板6，所以當手機壞掉送修時，常是以人工方式將BGA上的環氧樹脂61刮除，這種處理方式常造成錫球在刮除過程中被刮掉，或是將周圍小零件刮除，導致電子組件61損毀，且人工刮除的花費時間也較常容易造成疲勞。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明利用激光將PCB板的BGA封裝上的環氧樹脂去除，并利用數據庫中數據比對，找出錫球相對的耐熱溫度，避免激光破壞錫球，且利用激光可以更快速將環氧樹脂去除，以及提高維修PCB板良率的激光除膠工藝。

根據上述目的，本發明所述的一種激光除膠工藝，其有下列步驟：

?A.上料：將電子組件上料于一平臺；

?B.影像定位：利用影像測定裝置測量電子組件的體積的大小上并定位；

C.測厚度感應：利用測厚度感應裝置偵測電子組件上的BGA封裝的環氧樹脂涂布厚度以及環氧樹脂涂布范圍；

D.激光除膠：將步驟B及步驟C偵測結果和數據庫中數值比對，利用激光裝置和偵測出的結果，在相對厚度的環氧樹脂，以能量為1~100%或頻率為1~100KH_Z或次數為1~10次的激光借由數據庫比對出數據，將不同厚度的環氧樹脂完全清除；

E.下料：當清除干凈之后即可將電子組件下料。

優選地，步驟A所述的電子組件是為PCB板。

優選地，步驟B所述的影像測定裝置是為CCD影像判定定位器。

?優選地，步驟C所述的測厚度感應裝置是為紅光激光傳感器。

優選地，于步驟D所述的數據庫包含有不同的PCB板使用環氧樹脂涂布的數據。

優選地，于步驟D所述的激光裝置是為CO₂激光裝置。

上述激光除膠工藝中，所述電子組件是為PCB板，且所述激光裝置是為CO₂激光，而激光除膠工藝是利用CCD影像判定定位器定位PCB板體積，以及利用紅光激光傳感器偵測環氧樹脂涂布厚度，再尋找數據庫中建立的各家廠商使用的錫球耐熱溫度以及環氧樹脂耐熱溫度數據，使用適當的能量、頻率或次數的激光將環氧樹脂清除干凈，由于經過數據庫比對錫球及環氧樹脂的相對溫度，可避免激光溫度過高而破壞錫球。

因此，綜合前述，本發明可利用激光除膠工藝，快速清除環氧樹脂，且可大幅提高返修的良率，并可針對各大廠商的PCB板進行返修作業。

綜合前述，本發明具有如下效益：

一、?本發明所述的激光除膠工藝，本發明借由激光裝置的瞬間高溫，使環氧樹脂氣化達到除膠的效果，因此本發明可大幅降低電子組件返修所消耗的時間。

二、?本發明所述的激光除膠工藝，借由激光裝置達到非接觸性的除膠效果，可避免手動除膠時，將電子組件上的零件刮壞，因此本發明可大幅提升返修工藝的良率。

附圖說明

圖1是為公知除膠步驟示意圖。

圖2是為本發明激光除膠工藝流程圖。

圖3是為本發明的上料示意圖。

圖4是為本發明的影像定位示意圖。

圖5是為本發明的測厚度感應示意圖。

圖6是為本發明的環氧樹脂厚度示意圖。

圖7是為本發明的激光除膠示意圖(一)。

圖8是為本發明的激光除膠示意圖(二)。

圖9是為本發明的下料示意圖。