[發明專利]激光除膠工藝有效
| 申請號： | 201110437631.6 | 申請日： | 2011-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN103170739A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 黃文志;吳志偉;李政恒;蘇柏年;蔡宗坤;史偉志 | 申請（專利權）人： | 雷科股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/14 | 分類號： | B23K26/14;B23K26/36;B23K26/02 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 黃挺 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光除膠工藝，其特征在于，所述除膠工藝包括下列步驟：
A.上料：將電子組件上料于一平臺；
B.影像定位：利用影像測定裝置測量電子組件的體積的大小上并定位；
C.測厚度感應：利用測厚度感應裝置偵測電子組件上的BGA封裝的環氧樹脂涂布厚度以及環氧樹脂涂布范圍；
D.激光除膠：將步驟B及步驟C偵測結果和數據庫中數值比對，利用激光裝置和偵測出的結果，以能量為1~100%或頻率為1~100KHZ或次數為1~10次的激光借由數據庫比對出數據，將不同厚度的環氧樹脂完全清除；
E.下料：當清除干凈之后即可將電子組件下料。
2.根據權利要求1所述的激光除膠工藝，其特征在于，步驟A所述的電子組件是為PCB板。
3.根據權利要求1所述的激光除膠工藝，其特征在于，步驟B所述的影像測定裝置是為CCD影像判定定位器。
4.根據權利要求1所述的激光除膠工藝，其特征在于，步驟C所述的測厚度感應裝置是為紅光激光傳感器。
5.根據權利要求1所述的激光除膠工藝，其特征在于，于步驟D所述的數據庫包含有不同的PCB板使用環氧樹脂涂布的數據。
6.根據權利要求1所述的激光除膠工藝，其特征在于，于步驟D所述的激光裝置是為CO2激光裝置。
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