[發(fā)明專利]晶圓制程中檢測(cè)激光標(biāo)記位置的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110437460.7
• 申請(qǐng)日: 2011-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103177981A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬小焰;李文仲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 杜娟娟;高為

1.一種用于在晶圓制造過(guò)程中檢測(cè)激光標(biāo)記位置的裝置，其特征在于，所述裝置包括第一部分和設(shè)置在所述第一部分的第二部分，所述第二部分延伸到所述第一部分之外，并距第一部分的第一邊緣預(yù)定距離，所述第一邊緣與所述晶圓中與所述激光標(biāo)記位置相對(duì)應(yīng)的晶圓邊緣部分相匹配。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一邊緣與所述晶圓中距離所述激光標(biāo)記位置最近的晶圓邊緣部分相匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述預(yù)定距離略大于所述激光標(biāo)記位置距離所述晶圓邊緣最遠(yuǎn)處到所述晶圓邊緣部分的最小距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述第二部分是由透明材質(zhì)形成的結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,?其特征在于，所述第二部分設(shè)置有刻度。