[發(fā)明專(zhuān)利]用于清洗和干燥晶圓盒的裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110436915.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103170469A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳良輝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B08B3/02 | 分類(lèi)號(hào): | B08B3/02;F26B21/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 清洗 干燥 晶圓盒 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種用于清洗和干燥晶圓盒的裝置。
背景技術(shù)
目前,在半導(dǎo)體生產(chǎn)各個(gè)制程之間,經(jīng)常使用晶圓盒傳送晶圓。現(xiàn)有的晶圓盒包括一面開(kāi)口的盒體和門(mén)蓋,所述門(mén)蓋與盒體的開(kāi)口處相配合,用于封閉所述盒體,所述盒體的內(nèi)壁設(shè)有用于放置晶圓的若干凹槽。
當(dāng)晶圓盒傳輸一定量的晶圓后,由于反復(fù)放置和撤離晶圓,晶圓和晶圓盒接觸的過(guò)程中容易積聚大量的顆粒物質(zhì)。因此,需要定期對(duì)晶圓盒進(jìn)行清洗。目前,常用的清洗方法是:先將晶圓盒打開(kāi),然后將若干晶圓盒放入一個(gè)大的清洗裝置的清洗腔內(nèi),接著在清洗腔內(nèi)沖洗晶圓盒。但是,這種方法存在晶圓盒沖洗后不干燥的問(wèn)題,不能直接用于晶圓的傳輸,要等到其徹底干燥后,才能開(kāi)始用于晶圓傳輸。雖然,現(xiàn)有技術(shù)中有采用加熱源例如加熱管以烘干晶圓。但是使用下來(lái)發(fā)現(xiàn),靠近加熱源的晶圓盒干燥效果比較好,遠(yuǎn)離加熱源的晶圓盒的干燥效果不好,造成干燥效果不穩(wěn)定,影響晶圓盒的正常使用。
因此,如何提供一種可以徹底充分清洗和干燥晶圓盒的裝置及方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種清洗和干燥晶圓盒的裝置及方法,可以在徹底清洗晶圓盒之后能夠使得晶圓盒全面、充分干燥。
為了達(dá)到上述的目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種用于清洗和干燥晶圓盒的裝置,包括清洗腔、用于支撐若干晶圓盒的支架、外接清洗液源的清洗液噴管、排液管路及排氣管路,所述排液管路及所述排氣管路分別連接于所述清洗腔的底部,所述支架與清洗液噴管設(shè)于所述清洗腔內(nèi),所述用于清洗和干燥晶圓盒的裝置還包括外接干燥氣源的干燥氣體噴管,所述干燥氣體噴管設(shè)于所述清洗腔內(nèi)。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述用于清洗和干燥晶圓盒的裝置還包括加熱管,所述支架內(nèi)設(shè)有用于容置所述加熱管的通孔,所述加熱管的上端固定于所述清洗腔的頂部。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述用于清洗和干燥晶圓盒的裝置還包括驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)所述支架轉(zhuǎn)動(dòng)。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述用于清洗和干燥晶圓盒的裝置還包括保護(hù)罩,所述保護(hù)罩位于所述通孔內(nèi)且固定設(shè)置于所述加熱管外側(cè)。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述清洗液噴管與所述干燥氣體噴管的數(shù)量分別是兩根,所述清洗液噴管與所述干燥氣體噴管等距離間隔設(shè)置于所述清洗腔的內(nèi)壁。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述清洗液噴管豎向設(shè)置,且所述清洗液噴管沿豎向均勻設(shè)有一排第一噴射口,所述干燥氣體噴管豎向設(shè)置,且所述干燥氣體噴管分別沿豎向均勻設(shè)有一排第二噴射口。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述清洗腔的底部設(shè)有排氣孔,所述清洗腔經(jīng)所述排氣孔與所述排氣管路連接。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述用于清洗和干燥晶圓盒的裝置還包括擋液板,所述擋液板設(shè)置于所述清洗腔的底部且環(huán)繞設(shè)于所述排氣孔的四周,所述擋液板向所述排氣孔方向傾斜。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述清洗液源與所述清洗液噴管之間的連接管路上依次設(shè)有第一氣動(dòng)閥與第一流量計(jì)。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述干燥氣源與所述干燥氣體噴管之間的連接管路上依次設(shè)有第二氣動(dòng)閥、第二過(guò)濾器與第二流量計(jì)。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的裝置中,所述第二流量計(jì)與所述干燥氣體噴管的連接管路上設(shè)有一條外接氮?dú)庠吹牡獨(dú)庵罚龅獨(dú)庵飞显O(shè)有第三氣動(dòng)閥、第三過(guò)濾器與第三流量計(jì)。
本發(fā)明還公開(kāi)了一種用于清洗和干燥晶圓盒的方法,所述晶圓盒放置于清洗腔內(nèi),其特征在于,其包括如下步驟:
開(kāi)啟清洗液一段時(shí)間,向清洗腔噴射清洗液;
關(guān)閉清洗液后,開(kāi)啟干燥氣體一段時(shí)間,向清洗腔充入干燥氣體以干燥清洗腔。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的方法中,在關(guān)閉清洗液后且在開(kāi)啟干燥氣體之前,先對(duì)清洗腔進(jìn)行加熱一段時(shí)間,以烘干清洗腔。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的方法中,在對(duì)清洗腔進(jìn)行加熱一段時(shí)間后且在開(kāi)啟干燥氣體之前,先開(kāi)啟氮?dú)庖欢螘r(shí)間,向清洗腔充入氮?dú)庖则?qū)趕超純水水汽。
優(yōu)選地,在上述的用于清洗和干燥晶圓盒的方法中,在開(kāi)啟干燥氣體一段時(shí)間后,關(guān)閉再開(kāi)啟氮?dú)庖欢螘r(shí)間,向清洗腔充入氮?dú)庖则?qū)趕干燥氣體。
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