[發明專利]晶圓的測試方法有效
| 申請號： | 201110436854.0 | 申請日： | 2011-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN102520335A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發明（設計）人： | 王磊;馬松 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 方法 | ||
1.一種晶圓的測試方法，其特征在于，所述晶圓包括多種管芯，不同種管芯具有不同的排布位置和排布周期，所述測試方法包括：
對測試設備進行初始化設置，所述初始化設置包括獲取各管芯在晶圓上的排布位置和排布周期、各管芯的對準圖形；
基于所述管芯在晶圓上的排布位置和排布周期獲得測試設備平移晶圓的平移軌跡；
將晶圓放置于測試設備中，基于初始位置處的第一管芯的對準圖形對所述第一管芯進行對準；
測試設備通過所述第一管芯上的測試焊點進行測試；
按照第一管芯的排布周期平移所述晶圓，完成晶圓上所有第一管芯的測試；
基于晶圓的平移軌跡移動所述晶圓，基于第二管芯的對準圖形對所述第二管芯進行對準；
測試設備通過所述第二管芯上的測試焊點進行測試；
按照第二管芯的排布周期平移所述晶圓，完成晶圓上所有第二管芯的測試；
繼續平移晶圓、對準、測試，直至完成對所有管芯的測試；
將晶圓從測試設備中取出。
2.如權利要求1所述的晶圓的測試方法，其特征在于，通過不相同的對準圖形對各管芯進行對準。
3.如權利要求1所述的晶圓的測試方法，其特征在于，通過相同的對準圖形對各管芯進行對準。
4.如權利要求1所述的晶圓的測試方法，其特征在于，基于晶圓的平移軌跡移動所述晶圓，基于第二管芯的對準圖形對所述第二管芯進行對準的步驟包括：移動所述晶圓至初始位置處，基于初始位置處的第二管芯的對準圖形對所述第二管芯進行對準。
5.如權利要求1所述的晶圓的測試方法，其特征在于，基于晶圓的平移軌跡移動所述晶圓，基于第二管芯的對準圖形對所述第二管芯進行對準的步驟包括：在完成晶圓上所有第一管芯的測試后，移動所述晶圓至最近的第二管芯的位置處，基于第二管芯的對準圖形對所述第二管芯進行對準。
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