[發(fā)明專利]軟性線路基板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110436825.4
• 申請(qǐng)日: 2011-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN102695369A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳友忠;羅一玲;李鴻坤;程子萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): H05K3/18
• 分類號(hào): H05K3/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種軟性線路基板的制造方法，且特別是涉及一種超細(xì)線路適用的軟性線路基板的制造方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)軟性線路基板的制作，主要是采用減去制作工藝法-即在表面覆有銅層的軟性銅箔積層板上，先涂布光致抗蝕劑層(Photoresist，PR)，并經(jīng)曝光、顯影作業(yè)后，將所需的線路圖案先行轉(zhuǎn)移至光致抗蝕劑層中。然后再以圖案化的光致抗蝕劑層為掩模(Mask)，對(duì)銅層進(jìn)行濕式蝕刻，在軟性銅箔積層板上形成具有所需形狀的線路。由于側(cè)蝕作用的緣故，濕式蝕刻所形成的線路的剖面輪廓(Profile)皆會(huì)呈上窄下寬的梯形狀，且隨著銅箔層厚度的增大或線路寬度的下降而更加惡化。嚴(yán)重時(shí)，還會(huì)呈現(xiàn)倒三角形，并造成后續(xù)元件的配置困難、信號(hào)傳遞不佳及產(chǎn)品合格率下降的不良結(jié)果。因此，為了因應(yīng)電子產(chǎn)品細(xì)線化的發(fā)展趨勢(shì)，必須使用越來(lái)越薄的銅層才能不斷降低線寬。但當(dāng)銅層厚度過(guò)薄(＜8μm)時(shí)，則又會(huì)有銅層剛性不足、作業(yè)困難的缺點(diǎn)產(chǎn)生。

附載箔銅箔的問(wèn)世即是經(jīng)由剛性較強(qiáng)且在積層作業(yè)完成后具分離能力的載箔的支撐，俾改善薄銅作業(yè)困難并延續(xù)目前發(fā)展最完整的減去法制作工藝。然而，市售附載箔銅箔目前的最高分離作業(yè)溫度只及300℃，在經(jīng)聚酰亞胺(Polyimide)高溫長(zhǎng)時(shí)間(＞360℃-1小時(shí))的涂布制作工藝后，會(huì)出現(xiàn)載箔無(wú)法分離或是產(chǎn)生腫脹變形無(wú)法使用的問(wèn)題。而且，經(jīng)分離后的載箔無(wú)法再利用，也導(dǎo)致了附載箔銅箔售價(jià)高昂且市場(chǎng)接受度低的市場(chǎng)現(xiàn)況。因此，針對(duì)細(xì)線化程度要求高的LCD-COF(Chip?On?Flex)應(yīng)用，業(yè)界目前皆是采用由國(guó)外進(jìn)口的濺鍍制作工藝軟性銅箔積層板。此類采用濺鍍制作工藝所得的產(chǎn)品，由于必須經(jīng)過(guò)昂貴的真空作業(yè)制作工藝，因此不僅價(jià)格高、且在產(chǎn)品性能方面-如抗撕強(qiáng)度偏低、熱穩(wěn)定性不佳等缺點(diǎn)，也會(huì)對(duì)軟性線路細(xì)線化的進(jìn)一步發(fā)展造成障礙，因此繼續(xù)的開發(fā)或改善仍有其必要性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種軟性線路基板的制造方法，可以較低成本完成超細(xì)線路適用的軟性線路基板。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種軟性線路基板的制造方法包括下列步驟。提供一金屬載箔。金屬載箔的表面具有一金屬氧化物層，且金屬氧化物層是由金屬載箔氧化而成。在金屬氧化物層上電鍍形成一種子層。在種子層上經(jīng)有機(jī)絕緣物或其前驅(qū)物樹脂溶液(如聚酰亞胺)的涂布、烘烤及硬化作業(yè)形成一軟性有機(jī)絕緣材料層。再將金屬載箔從其與種子層的接合界面處撕離后，便可獲得由種子層及絕緣材料層所結(jié)合而成的軟性金屬積層板。在軟性金屬積層板上形成一圖案化線路。

本發(fā)明的另一種軟性線路基板的制造方法包括下列步驟。提供一金屬載箔。金屬載箔的表面具有一金屬氧化物層，且金屬氧化物層是由金屬載箔氧化而成。在載箔金屬氧化物層上電鍍形成一線路用金屬銅層。在線路用金屬銅層上電鍍形成一抗熱層。在抗熱層上經(jīng)有機(jī)絕緣物或其前驅(qū)物樹脂溶液(如聚酰亞胺)的涂布、烘烤及硬化作業(yè)形成一軟性有機(jī)絕緣材料層。將金屬載箔從其與線路用金屬銅層接合界面處撕離后，便可完成軟性銅箔積層板的制作。圖案化線路用金屬銅層與抗熱層以形成一圖案化線路。

基于上述，在本發(fā)明的軟性線路基板的制造方法中，金屬載箔的表面的金屬氧化物層使得金屬載箔可在軟性絕緣基板高溫涂布作業(yè)過(guò)程后輕易地撕離。因此，可用于生產(chǎn)具高溫作業(yè)性(400℃-2小時(shí))的超薄(＜8μm)的金屬層而獲得超細(xì)的軟性線路。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1A至圖1H是本發(fā)明一實(shí)施例的軟性線路基板的制造方法的流程剖面示意圖；

圖2A至圖2I是本發(fā)明另一實(shí)施例的軟性線路基板的制造方法的流程剖面示意圖；

圖3A至圖3H是本發(fā)明再一實(shí)施例的軟性線路基板的制造方法的流程剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

110：金屬載箔

112：金屬氧化物層

120：種子層

130、330：絕緣材料層

140、340：背襯層

150、350：線路用金屬層

152、252、352：圖案化線路

160、260、360：光致抗蝕劑

162、262、362：圖案化光致抗蝕劑

320：抗熱層

具體實(shí)施方式