[發明專利]軟性線路基板的制造方法

有效

• 申請號: 201110436825.4
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102695369A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 陳友忠;羅一玲;李鴻坤;程子萍
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種軟性線路基板的制造方法，包括：

提供一金屬載箔，其中該金屬載箔的表面具有一金屬氧化物層，且該金屬氧化物層是由該金屬載箔氧化而成；

在該金屬氧化物層上電鍍形成一種子層；

在該種子層上經由有機絕緣物或其前驅物樹脂溶液的涂布、烘烤及硬化作業以形成一軟性有機絕緣材料層；

將該金屬載箔從與種子層接連界面處撕離；以及

在種子層上形成一圖案化線路。

2.如權利要求1所述的軟性線路基板的制造方法，其中形成該圖案化線路的方法包括：

以該種子層為種子而在該絕緣材料層上電鍍一線路用金屬層；

在該線路用金屬層上形成一圖案化光致抗蝕劑；

以該圖案化光致抗蝕劑為掩模，蝕刻該線路用金屬層與該種子層以形成該圖案化線路；以及

移除該圖案化光致抗蝕劑。

3.如權利要求1所述的軟性線路基板的制造方法，其中形成該圖案化線路的方法包括：

在該種子層上形成一圖案化光致抗蝕劑；

在該種子層未被該圖案化光致抗蝕劑覆蓋的部分上電鍍形成該圖案化線路；

移除該圖案化光致抗蝕劑；以及

以該圖案化線路為掩模而蝕刻移除該種子層。

4.如權利要求1所述的軟性線路基板的制造方法，其中該種子層的材質為鎳、鉻、鈷、鉬、鋅、鎢、鋁、銅或其合金，且厚度小于2微米。

5.如權利要求1所述的軟性線路基板的制造方法，其中在形成該絕緣材料層之后與將該金屬載箔撕離之前，還包括在該絕緣材料層上貼附一具可撓性的背襯層。

6.如權利要求5所述的軟性線路基板的制造方法，其中該具可撓性的背襯層的材質為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene?terephthalate，PET)。

7.如權利要求1所述的軟性線路基板的制造方法，其中該金屬載箔的材質為不銹鋼、鈦、鋁、鉻、鎳或其合金。

8.如權利要求1所述的軟性線路基板的制造方法，其中該絕緣材料層的材質為聚酰亞胺(polyimide，PI)或液晶塑膠(liquid?crystal?plastic)。

9.如權利要求1所述的軟性線路基板的制造方法，其中該金屬載箔的厚度為10微米至200微米，且該金屬載箔的表面粗糙度小于1微米。

10.一種軟性線路基板的制造方法，包括：

提供一金屬載箔，其中該金屬載箔的表面具有一金屬氧化物層，且該金屬氧化物層是由該金屬載箔氧化而成；

在該金屬氧化物層上電鍍形成一線路用金屬層；

在該線路用金屬層上電鍍形成一抗熱層；

在該抗熱層上經由有機絕緣物或其前驅物樹脂溶液的涂布、烘烤及硬化作業以形成一軟性有機絕緣材料層；

將該金屬載箔從與該線路用金屬層接合界面處撕離；以及

圖案化該線路用金屬層與該抗熱層以形成一圖案化線路。

11.如權利要求10所述的軟性線路基板的制造方法，其中形成該圖案化線路的方法包括：

在該線路用金屬層上形成一圖案化光致抗蝕劑；

以該圖案化光致抗蝕劑為掩模，蝕刻該線路用金屬層與該抗熱層以形成該圖案化線路；以及

移除該圖案化光致抗蝕劑。

12.如權利要求10所述的軟性線路基板的制造方法，其中該抗熱層的材質為鎳、鉻、鈷、鉬、鋅、鎢、鋁、銅或其合金，且厚度小于2微米。

13.如權利要求10所述的軟性線路基板的制造方法，其中在形成該絕緣材料層之后與將該金屬載箔撕離之前，還包括在該絕緣材料層上貼附一具可撓性的背襯層。

14.如權利要求13所述的軟性線路基板的制造方法，其中該具可撓性背襯層的材質為聚對苯二甲酸乙二酯。

15.如權利要求10所述的軟性線路基板的制造方法，其中該金屬載箔的材質為不銹鋼、鈦、鋁、鉻、鎳或其合金。

16.如權利要求10所述的軟性線路基板的制造方法，其中該絕緣材料層的材質為聚酰亞胺或液晶塑膠。

17.如權利要求10所述的軟性線路基板的制造方法，其中該金屬載箔的厚度為10微米至200微米，且該金屬載箔的表面粗糙度小于1微米。