[發明專利]具有延伸引腳的半導體封裝件及其制作方法

無效

• 申請號: 201110436325.0
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102496610A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 金錫奉;李瑜鏞;韓仁圭;尹妍霰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件，且特別是涉及一種具有延伸引腳的半導體封裝件。?

背景技術

四方扁平封裝無引腳型(Quad?Flat?No-lead?type；QFN)封裝具多種優點，包括引線電感減小、占用面積(footprint)尺寸小、更薄且信號傳輸速度更快。因此，QFN封裝相當適用于具有高頻(例如，射頻頻寬)傳輸的芯片封裝。?

一般QFN封裝若要提升散熱效率，可以增加管芯座與外界空氣接觸的面積，但是，如此一來，環繞于管芯座且與管芯座共平面的引腳，與管芯的距離將會加大，導致焊線長度也須增長而影響電性效能。若要有良好的電性效能，則必須避免焊線長度過長，也就是需要縮短引腳與管芯的距離，但是，如此一來，管芯座與外界空氣接觸的面積將會變小，導致散熱效率不佳。?

因此，業界正亟于發展具良好散熱效率及高電性效能要求的QFN封裝。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體封裝件及其制作方法，其的設計是在無需縮減引腳數的情況下，通過加大管芯座(die?pad)的設計，提高封裝的導熱散熱效果。?

為達上述目的，本發明提供一種半導體封裝件，其具有一管芯座、設置于該管芯座上的一管芯、設置在該管芯座旁至少一引腳以及一封膠體。該引腳具有一延伸部，而該延伸部的一下表面與該管芯座的一上表面部分重疊。該封膠體包覆該管芯、該管芯座、該引腳以及該延伸部，且該封膠體的一側面與該引腳的一側面共平面。?

本發明還提供一種半導體封裝件的制作方法。先提供一載體，設置一金?屬架于該載體上，且該金屬架具有多個管芯座。設置一導線架在該載體上，且該導線架具有多個引腳及多個引腳延伸部，該些引腳延伸部的一下表面與該些管芯座的一上表面部分重疊，但該導線架不與該金屬架物理接觸。設置多個管芯于對應的該些管芯座上后，設置多個電連接件(electrical?connector)于該些管芯和該些延伸部之間。提供一封膠體，包覆該些管芯、該金屬架、該些電連接件點及該導線架。移除該載體、切割該封膠體、該金屬架及導線架，以單體化該些管芯。?

本發明還提供一種半導體封裝件的制作方法。先提供一載體，以矩陣方式設置多個金屬板于該載體上。設置一導線架在該載體上，且該導線架具有多個引腳及多個引腳延伸部，該些引腳延伸部的一下表面與該些金屬板的一上表面部分重疊，但該導線架不與該些金屬板物理接觸。設置多個管芯于對應的該些金屬板上后，設置多個電連接件(electrical?connector)于該些管芯和該些延伸部之間。提供一封膠體，包覆該些管芯、該些金屬板、該些電連接件點及該導線架。移除該載體、切割該封膠體及導線架，以單體化該些管芯。?

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，幷配合所附附圖作詳細說明如下。?

附圖說明

圖1A為本發明的一實施例的一種半導體封裝件的剖面示意圖；?

圖1B為本發明的另一實施例的一種半導體封裝件的剖面示意圖；?

圖2A至圖2F為本發明的一實施例的一種半導體封裝件的制作流程剖面示意圖；?

圖3A至圖3E為本發明的另一實施例的一種半導體封裝件的制作流程剖面示意圖。?

主要元件符號說明?

10、20：半導體封裝件?

12：導線架?

100：膠帶?

101：粘著層?

110：金屬層?

110A、110B：金屬區塊圖案/管芯座?

113a、123a：上表面?

113b、122b、123b：下表面?

111a：中央突起區塊?

111b：周圍延伸區塊?

112：粘膠框?

120：引腳?

122：引腳基部?

123：引腳延伸部?

130：管芯?

132：焊墊?

140：焊線?

142：導電凸塊?

150：封膠體?

具體實施方式

請參照圖1A，其為本發明的一實施例的一種半導體封裝件的剖面示意圖。半導體封裝件10包括一管芯座110A、一管芯130、至少一引腳120、至少一焊線140以及一封膠體150。?

管芯座110A具有一上表面113a及一相對應的下表面113b，管芯座110A材質可例如銅或鋁合金，其厚度約為50微米。?