[發明專利]具有延伸引腳的半導體封裝件及其制作方法

無效

• 申請號: 201110436325.0
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102496610A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 金錫奉;李瑜鏞;韓仁圭;尹妍霰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種半導體封裝件，包括：

管芯座；

管芯，設置于該管芯座上；

至少一引腳設置在該管芯座旁，且該引腳具有一延伸部，該延伸部的一下表面與該管芯座的一上表面部分重疊；以及

封膠體，包覆該管芯、該管芯座、該引腳以及該延伸部，且該封膠體的一側面與該引腳的一側面共平面。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該封膠體暴露該管芯座的一下表面。

3.如權利要求2所述的半導體封裝件，還包括一粘膠框，位于該延伸部與該管芯座之間。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該管芯座的厚度小于該引腳的厚度。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，還包括至少一導電導電凸塊，配置于該管芯與該延伸部之間。

6.如權利要求5所述的半導體封裝件，其中該管芯座的最大高度等于該引腳的高度。

7.如權利要求5所述的半導體封裝件，其中該管芯座包括位于中央的中央突起區塊與環繞其四周的周圍延伸區塊，該延伸區塊的一上表面與該延伸部的該下表面部分重疊。

8.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該引腳的材質不同于該管芯座的材質。

9.一種半導體封裝件的制作方法，包括：

提供一載體；

設置一金屬架于該載體上，該金屬架具有多個管芯座；

設置一導線架在該載體上，且該導線架具有多個引腳及多個引腳延伸部，該些引腳延伸部的一下表面與該些管芯座的一上表面部分重疊，但該導線架不與該金屬架物理接觸；

設置多個管芯于對應的該些管芯座上；

設置多個電連接件于該些管芯和該些延伸部之間；

提供一封膠體，包覆該些管芯、該金屬架、該些電連接件點及該導線架；

移除該載體；以及

切割該封膠體、該金屬架及導線架，以單體化該些管芯。

10.一種半導體封裝件的制作方法，包括：

提供一載體；

以矩陣方式設置多個金屬板于該載體上；

設置一導線架在該載體上，且該導線架具有多個引腳及多個引腳延伸部，該些引腳延伸部的一下表面與該些金屬板的一上表面部分重疊，但該導線架不與該些金屬板物理接觸；

設置多個管芯于對應的該些金屬板上；

設置多個電連接件于該些管芯和該些延伸部之間；

提供一封膠體，包覆該些管芯、該些金屬板、該些電連接件點及該導線架；

移除該載體；以及

切割該封膠體及導線架，以單體化該些管芯。