[發(fā)明專利]碳化硅半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110435840.7 | 申請日: | 2011-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN102569367A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 三村智博;宮原真一朗;高谷秀史;杉本雅裕;副島成雅;石川剛;渡邊行彥 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社電裝;豐田自動車株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/423 | 分類號: | H01L29/423;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 陳松濤;王英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳化硅 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種碳化硅半導(dǎo)體器件,包括:
由碳化硅制成且以Si面作為主表面的襯底(1),所述襯底(1)具有第一導(dǎo)電類型或第二導(dǎo)電類型;
由碳化硅制成并形成于所述襯底(1)上的漂移層(2),所述漂移層(2)具有第一導(dǎo)電類型并具有比所述襯底(1)的雜質(zhì)濃度更低的雜質(zhì)濃度;
由碳化硅制成并形成于所述漂移層(2)上的基極區(qū)(3),所述基極區(qū)(3)具有第二導(dǎo)電類型;
由碳化硅制成并形成于所述基極區(qū)(3)的表面部分中的源極區(qū)(4),所述源極區(qū)(4)具有Si面,所述源極區(qū)(4)具有第一導(dǎo)電類型且雜質(zhì)濃度高于所述漂移層(2)的雜質(zhì)濃度;
提供在從所述源極區(qū)(4)的表面到比所述基極區(qū)(3)更深的部分的溝槽(6),所述溝槽(6)在一個方向上沿縱向延伸并具有Si面底部;
形成于所述溝槽(6)的內(nèi)壁上的柵極氧化物膜(7);
形成于所述溝槽(6)中的所述柵極氧化物膜(7)上的柵電極(8);
電耦合至所述源極區(qū)(4)和所述基極區(qū)(3)的源電極(9);以及
形成于所述襯底(1)的后表面上的漏電極(11),
其中通過控制施加到所述柵電極(8)的電壓以及經(jīng)過所述源極區(qū)(4)和所述漂移層(2)在所述源電極(9)和所述漏電極(11)之間流動的電流,在所述基極區(qū)(3)與所述溝槽(6)接觸的表面部分中形成溝道區(qū),并且
其中所述溝槽(6)至少在與所述基極區(qū)(3)接觸的部分具有倒錐形形狀,所述倒錐形形狀在入口部分的寬度比底部更小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅半導(dǎo)體器件,
其中側(cè)壁角度定義為溝槽(6)的側(cè)壁和Si面之間的角度,并且
其中至少在與所述基極區(qū)(3)接觸的部分,所述側(cè)壁角度被設(shè)置在大于90度且小于等于102度的范圍之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的碳化硅半導(dǎo)體器件,
其中在所述溝槽(6)的入口部分,所述溝槽(6)的側(cè)壁的一部分垂直于所述襯底(1)的表面。
4.一種碳化硅半導(dǎo)體器件的制造方法,包括:
制備由碳化硅制成且以Si面作為主表面的襯底(1),所述襯底(1)具有第一導(dǎo)電類型或第二導(dǎo)電類型;
在所述襯底(1)上外延生長由碳化硅制成的漂移層(2),所述漂移層(2)具有第一導(dǎo)電類型并具有比所述襯底(1)的雜質(zhì)濃度更低的雜質(zhì)濃度;
通過外延生長或向所述漂移層(2)的表面部分中注入離子而在所述漂移層(2)上形成由碳化硅制成的基極區(qū)(3),所述基極區(qū)(3)具有所述第二導(dǎo)電類型;
向所述基極區(qū)(3)的表面部分中注入第一導(dǎo)電類型的離子以形成由碳化硅制成的源極區(qū)(4),所述源極區(qū)(4)具有所述第一導(dǎo)電類型且雜質(zhì)濃度高于所述漂移層(2)的雜質(zhì)濃度;
通過蝕刻提供從所述源極區(qū)(4)的表面部分經(jīng)過所述基極區(qū)(3)到達(dá)所述漂移層(2)的溝槽(6),所述溝槽(6)在一個方向上沿縱向延伸;
氧化所述溝槽(6)的內(nèi)壁以形成柵極氧化物膜(7);
在所述溝槽(6)中的所述柵極氧化物膜(7)上形成柵電極(8);
形成電耦合至所述源極區(qū)(4)和所述基極區(qū)(3)的源電極(9);以及
在所述襯底(1)的后表面上形成漏電極(11),
其中提供所述溝槽(6)包括提供至少在與所述基極區(qū)(3)接觸的部分具有倒錐形形狀的溝槽(6),該倒錐形形狀在入口部分的寬度比底部更小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法,
其中提供所述溝槽(6)包括在所述蝕刻期間利用保護(hù)膜覆蓋所述溝槽(6)的入口部分,使得在所述溝槽(6)的入口部分所述溝槽(6)的側(cè)壁的一部分垂直于所述襯底(1)的表面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





