[發明專利]混壓印刷電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110435736.8
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN103179790A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 陳杰標
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及一種混壓PCB及其制作方法。

背景技術

圖1示出了一種混壓PCB的立體示意圖；圖2示出了圖1的混壓PCB的剖視示意圖；圖3示出了圖1的混壓PCB的俯視圖；圖4示出了圖1的混壓PCB中的高頻材料子板的俯視圖。如果PCB只是局部(多數小于整板1/3區域)需要使用高頻信號，采用局部(多數小于整板1/3區域)壓合高頻材料子板，制成混壓PCB，可以降低昂貴的高頻板材的使用量，大大降低PCB成本。

圖1圖2中的混壓PCB的制作工藝流程包括：

1、子板流程

L1/2：開料→內層干膜→內層PE沖孔→自動光學檢測→銑板→轉母板層壓。其中，

開料是指下內層芯板料；

內層干膜是指內層線路圖形轉移；

內層PE沖孔是指用PE機將內層熔膠定位孔鉆出；

自動光學檢測是指光學檢查內層線路圖形；

銑板是指銑出外形；

母板層壓是指疊層壓板。

2、母板流程

L1-L10：開料→內層干膜→內層PE沖孔→開窗(L1/2)→自動光學檢測→棕化→壓板(子板與母板壓合)→鑼板邊→鉆孔→沉銅→電鍍→外層干膜→酸性蝕刻→濕膜→化學沉鎳金→電測試→終檢→包裝。其中，

開窗是指銑出埋入子板區域；

棕化是指微蝕銅面；

外層干膜是指外層線路圖形轉移；

酸性蝕刻是指蝕刻出外層線路圖形；

濕膜是指阻焊印刷；

其它說明同上。

3、PP加工流程

開料→鉆溶膠定位孔。

4、子母板對位流程

將高頻材料子板與模板直接鉚合。

采用該制作方法，高頻材料子板與母板的對位偏差估計值E的計算公式如下：

E=A2+B2+C=42+42+4=9.6mil]]>

其中，母板銑板公差A＝±4mil，子板銑板公差B＝±4mil，母板開窗比子板開窗單邊大C＝4mil。

可見，傳統方法的偏位E≥9.6mi。

發明人發現，在上述的壓合高頻材料子板的過程中，子板與母板的對位偏差較大，子板與母板交接處的密合度不好，產品的外觀品質不良。

發明內容

本發明旨在提供一種混壓PCB及其制作方法，以解決現有技術的對位不良的問題。

在本發明的實施例中，提供了一種混壓PCB的制作方法，包括：在高頻材料子板、母板、以及用于粘合高頻材料子板與母板的PP片的相對應位置，設置定位孔；利用定位孔進行高頻材料子板、母板、以及PP片的相互定位；通過壓合將高頻材料子板通過PP片粘合到母板中。

在本發明的實施例中，提供了一種混壓PCB，采用上述的制作方法制作而成。

本發明上述實施例的混壓PCB因為設置了定位孔，所以克服了現有技術的高頻材料子板與母板對位不良的問題，提高了混壓PCB的制作質量。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了一種混壓PCB的立體示意圖；

圖2示出了圖1的混壓PCB的剖視示意圖；

圖3示出了圖1的混壓PCB的俯視圖；

圖4示出了圖1的混壓PCB中的高頻材料子板的俯視圖；

圖5示出了根據本發明實施例的混壓PCB的制作方法的流程圖；

圖6示出了根據本發明實施例的混壓PCB的俯視圖；

圖7示出了圖6的混壓PCB中的高頻材料子板的俯視圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。