[發明專利]混壓印刷電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110435736.8
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN103179790A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 陳杰標
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

1.一種混壓印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在高頻材料子板、母板、以及用于粘合所述高頻材料子板與所述母板的PP片的相對應位置，設置定位孔；

利用所述定位孔進行所述高頻材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位；

通過壓合將所述高頻材料子板通過所述PP片粘合到所述母板中。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述高頻材料子板的過程中，在所述高頻材料子板中設置所述定位孔。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，制作所述高頻材料子板包括：

開料→內層干膜→內層PE沖孔→自動光學檢測→鉆外定位孔→銑板→檢測→轉母板層壓。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述母板的過程中，在所述母板中設置所述定位孔。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，制作所述母板包括：

開料→內層干膜→內層PE沖孔→開窗→鉆定位孔→自動光學檢測→棕化→壓板→鑼板邊→磨板→鉆孔→去鉆污→沉銅→電鍍→外層干膜→酸性蝕刻→濕膜→沉金→電測試→終檢→酸洗→包裝。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述PP片的過程中設置所述定位孔。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，制作所述PP片包括：

開料→鉆溶膠定位孔→鉆外定位孔。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述定位孔進行所述高頻材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位包括：

將銷釘分別插入所述高頻材料子板、所述母板、以及所述PP片的定位孔中，以實現所述高頻材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位。

9.一種混壓印刷電路板，其特征在于，采用權利要求1-8任一項的制作方法制作而成。