[發明專利]金屬半孔的成型方法和印刷電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201110435731.5
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN103179802A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 何永清;葉萬全
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及一種金屬半孔的成型方法和一種PCB的制作方法。

背景技術

金屬半孔又稱為半PTH(plating?through?hole，鍍通孔)。圖1示出了根據相關技術的單元四邊整排有金屬半孔的PCB，圖2示出了圖1中的局部A的放大示意圖。如圖所示，所謂金屬半孔，是指在PCB外形邊上只留一半，而另一半在外形加工時將會被銑掉的金屬化孔(或槽)。

一般的電路板成型的機械加工方式為數控成型機銑板，相關技術的一種金屬半孔成型方法是在印字符之后，在銑板PCB的外形過程中直接成型金屬半孔，具體流程如下：

前制程→外層線路制作→防焊處理→化學沉鎳金→印字符→銑板(外形成型和金屬半孔成型)→E/T(電測試)→FQC(最終品質檢驗)→QA?AUDIT(品質保證)→包裝及出貨。

圖3示出了根據相關技術的銑板成型金屬半孔的示意圖。如圖所示，在銑刀的行進方向，容易在金屬半孔的孔內殘留銅絲毛刺。這些金屬半孔要與元器件的引腳焊接。如果這些金屬半孔孔內殘留銅絲毛刺，進行焊接的時候就會產生焊腳不牢、虛焊、橋接短路的問題。

為了解決金屬半孔的孔內殘留銅絲毛刺的問題，目前業界大多數PCB廠家是以人工處理方式解決半孔內毛刺，耗時長，效率低。

發明內容

本發明旨在提供一種金屬半孔成型方法和一種PCB制造方法，以解決金屬半孔制作的披鋒問題。

在本發明的實施例中，提供了一種金屬半孔成型方法，在通過銑板的工序成型PCB的金屬半孔之前，還包括：對用于制作金屬半孔的金屬孔連接的外層焊盤，沿成型線向廢料區域套金屬。

在本發明的實施例中，提供了一種PCB的制作方法，采用上述的成型方法制作PCB的金屬半孔。

本發明上述實施例的金屬半孔成型方法和PCB制造方法因為在銑板之前先減小了撈型作業銑刀要撈的金屬皮寬度，所以克服了金屬半孔殘留銅絲毛刺的問題，達到了提高金屬半孔的成型質量的效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了根據相關技術的單元四邊整排有金屬半孔的PCB；

圖2示出了圖1中的局部A的放大示意圖；

圖3示出了根據相關技術的銑板成型金屬半孔的示意圖；

圖4示出了根據本發明實施例的成型金屬半孔的示意圖；

圖5示出了根據本發明優選實施例的成型金屬半孔的示意圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

圖4示出了根據本發明實施例的成型金屬半孔的示意圖，在通過銑板的工序成型PCB的金屬半孔之前，還包括：對用于制作金屬半孔的金屬孔連接的外層焊盤，沿成型線向廢料區域套金屬，如圖所示，套掉了區域A和B的金屬皮。

本實施例因為在銑板之前先減小了撈型作業銑刀要撈的金屬皮寬度，所以克服了金屬半孔殘留銅絲毛刺的問題，達到了提高金屬半孔的成型質量的效果。

優選地，套金屬的深度為0.5-1.0MIL。

優選地，向廢料區域套金屬2.0-5.0MIL。

優選地，金屬孔的外徑至套金屬區域保留0.5-1.5MIL。

圖5示出了根據本發明優選實施例的成型金屬半孔的示意圖，套金屬的深度為0.5MIL，向廢料區域套金屬3MIL，金屬孔的外徑至套金屬區域保留1MIL。發明人根據多次的實驗，發現上述參數設置能夠較好地金屬半孔成型。

優選地，在對PCB的板件進行外層線路制作時，執行套金屬的步驟。具體流程如下：

前制程→外層線路制作(套金屬)→防焊處理→化學沉鎳金→印字符→銑板(外形成型和金屬半孔成型)→E/T(電測試)→FQC(最終品質檢驗)→QA?AUDIT(品質保證)→包裝及出貨。

優選地，采用蝕刻的方式套金屬。值得注意的是，在蝕刻過程中，金屬孔要用干膜蓋住，以免藥水進入將孔內的金屬蝕刻掉。

本發明實施例還提供了一種PCB的制作方法，采用上述的成型方法制作PCB的金屬半孔。

從以上的描述中可以看出，本發明的金屬半孔在成型加工過程中將不會出現毛刺，不會造成銅皮翻起，確保了斷面齊整、光潔、鍍層保存完好、降低了金屬半孔內的鍍金屬被拉扯掉的幾率。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。