[發明專利]金屬半孔的成型方法和印刷電路板的制作方法無效
| 申請號： | 201110435731.5 | 申請日： | 2011-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN103179802A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 何永清;葉萬全 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 成型 方法 印刷 電路板 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬半孔成型方法，其特征在于，在通過銑板的工序成型所述印刷電路板的金屬半孔之前，還包括：
對用于制作所述金屬半孔的金屬孔連接的外層焊盤，沿成型線向廢料區域套金屬。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，套金屬的深度為0.5-2.0MIL。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，套金屬的深度為0.5MIL。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，向廢料區域套金屬2.0-5.0MIL。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，向廢料區域套金屬3MIL。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬孔的外徑至所述套金屬區域保留0.5-2.5MIL。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬孔的外徑至所述套金屬區域保留1MIL。
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在對所述印刷電路板的板件進行外層線路制作時，執行所述套金屬的步驟。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，采用蝕刻的方式套金屬。
10.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，采用權利要求1-9任一項所述的成型方法制作所述印刷電路板的金屬半孔。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司，未經北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110435731.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
