[發明專利]覆銅層壓板用樹脂組合物及半固化片

有效

• 申請號: 201110435665.1
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102558858A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 王守立;呂新坤;江林
• 申請（專利權）人: 云南云天化股份有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L71/12;C08L79/08;C08L63/02;C08L63/04;C08L63/00;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/26;C08K3/38;B
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明屬于樹脂組合物技術領域，尤其涉及一種覆銅層壓板用樹脂組合物及半固化片。

背景技術

覆銅層壓板是將電子玻纖布或其他增強材料浸漬樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓制成的板狀材料，又稱為覆銅板。覆銅板是印刷電路板地基礎材料，對印制電路板主要其互聯導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響，因此，印制電路板的性能、品質、加工性、穩定性、可靠性等很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板主要由銅箔、基材和粘合劑三部分構成。制造覆銅板較常用的粘合劑有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、BT樹脂等，由于環氧樹脂具有原料來源廣泛、加工性好、成本較低等優點，在FR-4層壓板中得到大量而廣泛的應用。但是，隨著信息通訊領域所使用的電子設備的信號的大容量化和高速化的發展，為了維持從MHz頻帶到GHz頻帶高領域的可靠性，FR-4層壓板需要滿足高玻璃化轉變溫度(Tg)、低介電常數(εr)等要求。但是，普通環氧樹脂具有耐熱性低、介電常數大等缺點，難以滿足耐熱、高頻的要求。

對環氧樹脂進行改性是提高環氧樹脂耐熱性能和介電性能的有效方法之一，現有技術公開了多種對環氧樹脂進行改性的方法。如Shimp等人用氰酸酯樹脂對環氧樹脂進行改性，氰酸酯改性環氧樹脂能夠提高環氧樹脂的耐濕熱性能、介電性能和耐熱性能；Ishihara?kaivo等人在環氧樹脂中加入線性酚醛樹脂可以提高層壓板的介電性能、耐熱性能和耐水性能；王勁等用苯并噁嗪與環氧樹脂共混后得到的玻璃布層壓板具有優異的力學性能、耐熱性、電絕緣性和耐水性；蘇民社等人通過降低聚苯醚的分子量、在聚苯醚分子中引入極性基團、加入相容劑等方法得到的PPO/環氧玻纖覆銅板的介電性能較好。上述采用高性能樹脂對環氧樹脂進行改性均能夠提高樹脂組合物的耐熱性和介電性，但是，與高頻基板相比，其介電性能依然較差，會降低得到的覆銅板的介電性能。

發明內容

有鑒于此，本發明要解決的技術問題在于提供一種覆銅層壓板用樹脂組合物及半固化片，本發明提供的樹脂組合物具有較高的耐熱性、良好的介電性能、較低的熱膨脹性能和較好的加工性能，可用于高頻覆銅層壓板。

本發明提供了一種覆銅層壓板用樹脂組合物，包括：

100質量份的環氧樹脂；

50～200質量份的高性能樹脂；

10～50質量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯經過表面處理；

20～100質量份的無機填料，所述無機填料經過表面處理；

0～50質量份的固化劑。

優選的，所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂和聯苯型酚醛樹脂中的一種或多種。

優選的，所述高性能樹脂為氰酸酯樹脂、改性聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂中的一種或多種。

優選的，所述聚四氟乙烯經過陽離子苯乙烯基胺基、十三氟辛基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和水溶性改性氟硅氧烷中的一種或多種表面處理。

優選的，所述聚四氟乙烯的粒徑為0.1μm-10μm。

優選的，所述無機填料經過γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷和β-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷中的一種或多種表面處理。

優選的，所述無機填料為硅微粉、氧化鋁、氧化鎂、硅灰石、勃姆石、粘土、滑石、云母、高嶺土、硫酸鋇、碳酸鈣和硼酸鋅中的一種或多種。

優選的，所述無機填料的粒徑為0.05μm～5μm。

優選的，所述固化劑為4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛樹脂和酸酐中一種或多種。

本發明還提供了一種利用上述技術方案所述的樹脂組合物制備的半固化片。