[發明專利]覆銅層壓板用樹脂組合物及半固化片

有效

• 申請號: 201110435665.1
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102558858A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 王守立;呂新坤;江林
• 申請（專利權）人: 云南云天化股份有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L71/12;C08L79/08;C08L63/02;C08L63/04;C08L63/00;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/26;C08K3/38;B
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種覆銅層壓板用樹脂組合物，包括：

100質量份的環氧樹脂；

50～200質量份的高性能樹脂；

10～50質量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯經過表面處理；

20～100質量份的無機填料，所述無機填料經過表面處理；

0～50質量份的固化劑。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂和聯苯型酚醛樹脂中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述高性能樹脂為氰酸酯樹脂、改性聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述聚四氟乙烯經過陽離子苯乙烯基胺基、十三氟辛基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和水溶性改性氟硅氧烷中的一種或多種表面處理。

5.根據權利要求4所述的樹脂組合物，其特征在于，所述聚四氟乙烯的粒徑為0.1μm-10μm。

6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述無機填料經過γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷和β-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷中的一種或多種表面處理。

7.根據權利要求6所述的樹脂組合物，其特征在于，所述無機填料為硅微粉、氧化鋁、氧化鎂、硅灰石、勃姆石、粘土、滑石、云母、高嶺土、硫酸鋇、碳酸鈣和硼酸鋅中的一種或多種。

8.根據權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，所述無機填料的粒徑為0.05μm～5μm。

9.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述固化劑為4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、三嗪改性含氮酚醛樹脂和酸酐中一種或多種。

10.利用權利要求1～9任意一項所述的樹脂組合物制備的半固化片。