[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110435564.4
• 申請日: 2011-12-22
• 公開（公告）號: CN102496672A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 辛嘉芬
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，詳言之，關(guān)于一種發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

在已知發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，含有螢光粉的膠體利用點膠(Dispensing)或噴涂(Spray?Coating)工藝形成于一基座中以覆蓋LED晶粒。然而，由于螢光粉于膠體中容易沉降，因此所制得的產(chǎn)品在測試時會有白光區(qū)落靶(Energy?Star?Bin)良率問題。再者，該已知制造方法難以達到定量而無法預(yù)估產(chǎn)品良率。此外，該螢光粉會有因熱而產(chǎn)生光衰，且單一產(chǎn)品在各角度出光色會不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品信賴度不高。

因此，有必要提供一創(chuàng)新且富進步性的發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基座、一LED晶粒及一螢光膜。該基座具有一容置空間。該LED晶粒位于該容置空間內(nèi)，且電性連接至該基座。該螢光膜覆蓋該容置空間，且位于該LED晶粒上方，該螢光膜包括一樹脂及數(shù)個螢光顆粒，這些螢光顆粒混合于該樹脂。

在本發(fā)明中，這些螢光顆粒位于該螢光膜中，而非以點膠或噴涂方式形成于該容置空間內(nèi)，其不會產(chǎn)生已知沉降的情況，因此該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在測試時不會有白光區(qū)落靶問題，且其在各角度出光色皆均勻，如此可提高產(chǎn)品信賴度。

本發(fā)明另提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括以下步驟：(a)提供一基座，該基座具有一容置空間；(b)附著一LED晶粒至該基座的該容置空間內(nèi)；(c)電性連接該LED晶粒至該基座；(d)提供一螢光膜，該螢光膜包括一樹脂及數(shù)個螢光顆粒，且這些螢光顆粒混合于該樹脂；及(e)附著該螢光膜至該基座上，以覆蓋該容置空間，且位于該LED晶粒上方。

附圖說明

圖1顯示本發(fā)明發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的示意圖；及

圖2至圖4顯示本發(fā)明發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的一實施例的示意圖。

具體實施方式

參考圖1，顯示本發(fā)明發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的示意圖。該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1包括一基座11、一LED晶粒12、一螢光膜13、至少一導(dǎo)線14及一透明膠體15。該基座11具有一容置空間111及一環(huán)槽112。在本實施例中，該基座11為杯狀，該環(huán)槽112位于該基座11的上端且環(huán)繞該容置空間111。較佳地，該基座11本身為可反光材質(zhì)，或者該容置空間111側(cè)壁具有一反光層。

該LED晶粒12位于該容置空間111內(nèi)，且電性連接至該基座11。在本實施例中，利用該導(dǎo)線14電性連接該LED晶粒12至該基座11。

該螢光膜13覆蓋該容置空間111，且位于該LED晶粒12上方，在本實施例中，該螢光膜13位于該環(huán)槽112。該螢光膜13包括一樹脂(例如可透光的環(huán)氧樹脂(Epoxy)或硅膠(Silicone))及數(shù)個螢光顆粒，且這些螢光顆粒混合于該樹脂。該螢光膜13可另包含數(shù)個擴散粒子及/或抗沉降劑(例如納米級抗沉降劑)。

在本實施例中，該容置空間111中除了該LED晶粒12之外更充滿該透明膠體15。亦即該透明膠體15覆蓋該LED晶粒12及該導(dǎo)線14。較佳地，該透明膠體15不內(nèi)含任何螢光顆粒，且該螢光膜13接觸該透明膠體15。然而，在其他實施例中，該容置空間111中除了該LED晶粒12之外充滿空氣。

在本實施例中，螢光粉的螢光顆粒位于該螢光膜13中，而非以點膠(Dispensing)或噴涂(Spray?Coating)方式形成于該容置空間111內(nèi)，其不會產(chǎn)生已知沉降的情況，因此該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1在測試時不會有白光區(qū)落靶(Energy?Star?Bin)問題，且其在各角度出光色皆均勻，如此可提高產(chǎn)品信賴度。

參考圖2至圖5，顯示本發(fā)明發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的一實施例的示意圖。參考圖2，提供一基座11。該基座11具有一容置空間111及一環(huán)槽112。在本實施例中，該基座11為杯狀，該環(huán)槽112位于該基座11的上端且環(huán)繞該容置空間111。較佳地，該基座11本身為可反光材質(zhì)，或者該容置空間111側(cè)壁具有一反光層。接著，附著一LED晶粒12至該基座11的該容置空間111內(nèi)。之后，利用至少一導(dǎo)線14電性連接該LED晶粒12至該基座11。